封装信息
| 封装 | 引脚 NFBGA (ZCE) | 285 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 105 |
| 包装数量 | 包装 1,000 | LARGE T&R |
AM2732 的特性
处理器内核：
-
双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统工作频率高达 400MHz，高度集成，可实现实时处理
- 双核 Arm® Cortex®-R5F 集群，支持双核和单核运算
- 每个 R5F 内核 32KB I-Cache 和 32KB D-Cache，所有存储器都配备 SECDED ECC
- 单核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 128KB TCM）
- 双核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 64KB TCM）
- C66x DSP 内核
- 单核 32 位浮点 DSP
- 工作频率为 450MHz (14.4GMAC)
存储器子系统：
- 高达 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
- 存储器空间可在 DSP、MCU 和共享 L3 之间共享
- 3.5625MB 共享 L3 存储器
- 960KB 专用于主要子系统
- 384kB 专用于 DSP 子系统
- 外部存储器接口 (EMIF)
- QSPI 接口工作频率高达 67MHz
片上系统 (SoC) 服务和架构：
- 12 个用于各种子系统、MCU、DSP 和加速器内核的 EDMA
- 5 个实时中断 (RTI) 模块
- 用于处理器间通信 (IPC) 的邮箱系统
- 用于器件调试的 JTAG/跟踪接口
- 时钟源
- 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
- 支持频率为 40/50MHz 的外部振荡器
- 支持频率为 40/50MHz 的外部驱动时钟（方波/正弦波）
高速串行接口：
- 10/100Mbps 以太网 (RGMII/RMII/MII)
- 输入：2 个 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 数据接口
- 输出：4 通道 Aurora/LVDS 接口
通用连接外设：
- 通用模数转换器 (GPADC)
- 1 个支持高达 625Ksps 的 9 通道 ADC
- 数字连接
- 4 个工作频率高达 25MHz 的串行外设接口 (SPI) 控制器
- 3 个内部集成电路 (I2C) 端口
- 4 个通用异步收发器 (UART)
- 3 个多通道音频串行端口 (McASP)
- 音频跟踪逻辑电路 (ATL)
工业和控制接口：
- 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM)
- 1 个增强型捕捉模块 (eCAP)
- 2 个具有 CAN-FD 支持的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
电源管理：
- 推荐的 LP87745-Q1 电源管理 IC (PMIC)
- 简化了电源时序并减少了电源轨数量
- 支持数字 I/O 运行 3.3V 和 1.8V 双工作电压
安全性：
- 器件安全性
- 可编程的嵌入式硬件安全模块 (HSM)
- 支持经过身份验证和加密的安全引导
- 客户可编程根密钥、对称密钥（256 位）、具有密钥撤销功能的非对称密钥（最高 RSA-4K 或 ECC-512）
- 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES（高达 256 位）、TRNG/DRBG
功能安全：
-
功能安全质量管理
- 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
- 符合 AEC-Q100
- 运行条件
- 支持汽车级工作温度范围
- 支持工业级工作温度范围
封装选项：
- 13mm x 13mm、0.65mm 间距 ZCE（285 引脚）nFBGA 封装
- 13mm x 13mm、0.80mm 间距 NZN（225 引脚）nFBGA 封装
AM2732 的说明
AM273x 系列是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮点 DSP 内核的高度集成、高性能微控制器。借助该器件，原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将具有强大软件支持、丰富用户界面和高性能的器件快速推向市场。该器件为全集成混合处理器设计提供了出色灵活性。
AM273x 集成硬件安全模块 (HSM)，内置功能安全支持，在芯片上集成了大容量 RAM 且具有较宽温度范围，可面向众多工业和汽车应用提供安全、可靠且具有成本效益的设计。
AM273x 器件作为完整平台的一部分提供，其中包括硬件参考设计、软件驱动程序、DSP 库、示例软件配置/应用、API 指南以及用户文档。