数据表
AFE53004W
- 具有灵活配置的可编程电压或电流输出:
- 电压输出:
- 1LSB DNL
- 1x、1.5x、2x、3x 和 4x 增益
- 电流输出:
- 1LSB INL 和 DNL(8 位)
- 25µA 至 250µA 的单极和双极输出范围选项
- 电压输出:
- 10 位 ADC 输入
- 2LSB INL,1LSB DNL
- 适合所有通道的可编程比较器模式
- 当 VDD 关闭时提供高阻抗输出
- 高阻抗或和电阻下拉省电模式
- 50MHz SPI 兼容型接口
- 自动检测 I2C、SPI 或 PMBus 接口
- 1.62V VIH,VDD = 5.5V
- 可配置为多种功能的通用输入/输出 (GPIO)
- 生成预定义的波形:正弦波、三角形波、锯齿波
- 用户可编程的非易失性存储器 (NVM)
- 内部、外部或电源作为基准
- 宽工作电压范围:
- 电源:1.8V 至 5.5V
- 温度范围:-40˚C 至 +125˚C
- 微型封装:16 引脚 DSBGA (1.76 mm × 1.76 mm)
10 位 AFE53004W 和 12 位 AFE63004W (AFEx3004W) 是 4 通道、超低功耗智能模拟前端 (AFE) 器件系列。这些器件采用一个具有四个独立通道的共享 10 位模数转换器 (ADC) 。每个通道均可独立配置为缓冲电压输出数模转换器 (DAC)、可编程电流输出 DAC 或共享 ADC 的输入。这些器件支持高阻态断电模式,并在断电情况下支持高阻态输出。模拟 DAC 输出提供一个强制检测选项,可用作可编程比较器和电流阱。得益于多功能 GPIO、函数生成和 NVM,此类智能 AFE 可用于无处理器的 应用和设计复用。这些器件自动检测 I2C、PMBus 和 SPI,并包含内部基准。
智能 AFE 的灵活性和全套功能与微型封装和超低工作功耗相结合,使这些器件成为小型电池供电系统的理想选择。
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
计算工具
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常运用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面,其中显示各种常见计算列表,从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到选择合适的电路设计元件,以稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路。
除了可用作独立工具之外,该计算器还能很好地与模拟工程师口袋参考中所述的概念配合使用。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YBH) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。