Jack Kilby 是这样描述他是如何开发出世界上第一个集成电路的。

“多次面试之后，我被德州仪器 (TI) 的 Willis Adcock 聘用。并没有对我的工作职责具体划分，但我知道我将在微型化通用领域工作。1958 年 5 月开始在 TI 工作后不久，我就意识到由于公司制造晶体管、电阻器和电容器，对其产品进行重新封装也许可以提供更有效的微型模块。因此我设计了一个使用管状组件的 IF 放大器，而且制作了一个原型。我们还在员工集体放假工厂停工的前几天完成了详细的成本分析。

“作为一名新员工，我没有假期，因此独自留下来，对 IF 放大器的试验效果进行思考。通过进行成本分析，我第一次深入了解到半导体车间的成本结构。数字很高 - 非常高 - 我觉得如果我不能很快地想出一个好办法， 那么在假期结束后， 就会被分配去做微型模块计划提案的工作。在心情很沮丧的时候，我开始感觉到半导体车间唯一能够经济高效地制造的产品只有半导体。进一步思考得出结论： 半导体是真正需要的全部 - 特别是电阻和电容可以使用与现行器件相同的材料制造。

“我还认识到，由于所有组件都可以用一种材料制造，那么可以先在一块材料上将它们做出来，然后将其互连而形成一个完整的电路。于是我很快起草了一个使用这些组件的触发器的设计提案。用硅的体效应来提供电阻器，而电容器则通过 p-n 结来提供。

“我很快就完成了这些草图，并在Adcock 度假回来后交给他。他很感兴趣，但持怀疑态度，他要求我证明完全由半导体作成的电路能够工作。因此我使用分立硅元素制造了一条电路。其中用到了封装的生长结晶体管。电阻器是通过在硅上凿出小条并蚀刻上值后做出来的。电容器是在扩散硅功率晶体管晶圆上凿出来并用金属处理两侧。整个电路组装完成，并于 1958 年 8 月 28 日向 Adcock 进行了演示。

“虽然本次测试表明电路可以全部使用半导体元素制造，但并不是集成的。于是我又立即按照最初的计划尝试构造集成结构。我获得了几个晶片，是扩散式的，并且具有触点。在选择要制造的电路中，我安排了两个结构，使其可以使用晶圆上的现有触点。第一个尝试制造的电路是移相振荡器，当时这是一个很受欢迎的线性电路演示工具。

“1958 年 9 月 12 日，首批三个这种类型的振荡器完成。通电后，第一个单元振荡了大约 1.3 兆周。

“1959 年 3 月 6 日，在纽约的记者招待会上公布了这个概念。Mark Shepherd 说：‘我认为这是自我们宣布晶体管收音机投入商用以来德州仪器 (TI) 的一个最重要的发展。’Pat Haggerty 预言该电路将首先应用于未来电子计算机、导弹和宇宙飞船的微型化，并说将它用于无线电和电视机等消费品将是若干年以后的事。”

1997 年的一个电视节目说到了集成电路和 Jack Kilby ，“我们可以说微芯片是历史上最重大的发明之一，它为无数的其它发明铺平了道路。在过去的 40 年间，Kilby 已经看到他的发明改变了世界。Jack Kilby - 是为数不多的几个人之一，他可以环顾世界并对自己说“我改变了世界”。