ZHCSB74C June   2013  – December  2019 TPD2E2U06

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 IEC 61000-4-2 Level 4
      2. 7.3.2 IO Capacitance
      3. 7.3.3 DC Breakdown Voltage
      4. 7.3.4 Ultra-Low Leakage Current
      5. 7.3.5 Low ESD Clamping Voltage
      6. 7.3.6 Industrial Temperature Range
      7. 7.3.7 Small Easy-to-Route Package
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Signal Range
        2. 8.2.2.2 Operating Frequency
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 商标
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • IEC 61000-4-2 4 级
    • ±25kV(接触放电)
    • ±30kV(气隙放电)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 5.5A 峰值脉冲电流(8/20µs 脉冲)
  • IO 电容值 1.5pF(典型值)
  • 直流击穿电压 6.5V(最小值)
  • 超低泄漏电流 10nA(最大值)
  • 低 ESD 钳位电压
  • 工业温度范围:-40℃ 至 +125°C
  • 易于布线的小型 DRL 和 DCK 封装