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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 2 IO capacitance (Typ) (pF) 1.5 Vrwm (V) 5.5 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 25 IEC 61000-4-5 (A) 5.5 Features Bi-/uni-directional Uni-Directional IO leakage current (Max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Dynamic resistance (Typ) (Ω) 0.5 Clamping voltage (V) 9.7 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

封装|引脚|尺寸

SOT-5X3 (DRL) 5 2 mm² 1.65 x 1.2 SOT-SC70 (DCK) 3 3 mm² 2 x 1.3 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

特性

  • IEC 61000-4-2 4 级
    • ±25kV(接触放电)
    • ±30kV(气隙放电)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 5.5A 峰值脉冲电流(8/20µs 脉冲)
  • IO 电容值 1.5pF(典型值)
  • 直流击穿电压 6.5V(最小值)
  • 超低泄漏电流 10nA(最大值)
  • 低 ESD 钳位电压
  • 工业温度范围:-40℃ 至 +125°C
  • 易于布线的小型 DRL 和 DCK 封装
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描述

TPD2E2U06 是一款双通道低电容瞬态电压抑制器 (TVS) 二极管静电放电 (ESD) 保护器件。该器件可提供符合 IEC 61000-4-2 标准的 ±25kV 接触 ESD 保护和 ±30kV 气隙 ESD 保护。TPD2E2U06 的 1.5pF 线路电容使得此器件适合于广泛的 应用中的数字输入 D 类音频放大器。典型应用接口为 USB 2.0,低压差分信令 (LVDS) 接口和I2C™。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TPD2E2U06 双通道高速 ESD 保护器件 数据表 (Rev. C) 下载英文版本 (Rev.C) 2020年 6月 4日
应用手册 ESD 包装和布局指南 下载英文版本 2021年 5月 26日
用户指南 Generic ESD Evaluation Module User's Guide 2018年 4月 3日
选择指南 ESD by Interface Selection Guide (Rev. A) 2017年 6月 26日
白皮书 Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
技术文章 How to protect USB host ports with ESD current-limit protection devices 2015年 3月 25日
应用手册 ESD Layout Guide 2015年 3月 4日
技术文章 New reference designs available based on the new MSP430FR4133 MCU 2014年 10月 16日
应用手册 Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet 2010年 5月 19日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
10
说明
Texas Instrument's ESDEVM evaluation module allows the evaluation of most of TI's ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices. Devices that need to be tested can be soldered onto their respect footprint and then tested. For the (...)
特性
  • Allows testing of most TI ESD devices
  • Many footprints to allow testing of each part
  • S-parameter testing for signal integrity
评估板 下载
document-generic 用户指南
125
说明

MMWAVEPOEEVM 支持对 TI 毫米波传感器承载卡平台(MMWAVEICBOOST 和兼容的硬件模块单独出售)进行以太网供电 (PoE)。MMWAVEPOEEVM 通过单根以太网电缆提供电源和数据传输,从而简化了开发、测试和生产的部署,并且可以直接用于现有的基础设施。提供了原理图和布局,以在定制设计中将 PoE 功能与毫米波传感器集成在一起。

特性
  • 与 60GHz 至 64GHz 毫米波传感器承载卡平台 (MMWAVEICBOOST) 完全兼容
  • 与具有 LaunchPad 连接的毫米波评估模块兼容
  • 集成的 RJ45、变压器和二极管电桥可实现 PoE 功率级,从而提供具有成本效益的 BOM
  • 由反激式转换器提供 7W 隔离式输出,同时可提供 5V 和 3.3V 输出电源轨
  • 可选的电源接头能够在网络电源出现故障时通过 UPS 提供外部直流电源

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLLM214A.ZIP (3 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SLLM485.ZIP (150 KB) - PSpice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载
基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice 模型来帮助您设计?我们的 HSpice 模型系列可在此处找到。

document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

参考设计

很多TI参考设计会包含 TPD2E2U06 。 通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SC70 (DCK) 3 了解详情
SOT-5X3 (DRL) 5 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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