本应用手册介绍了 CC2674R10、CC2674P10 和其他 SimpleLink™ 器件之间的硬件差异。
SimpleLink™ and LaunchPad™are TMs ofTI corporate name.
Arm® and Cortex®are reg TMs ofArm Limited (or its subsidiaries) in the US and/or elsewhere.
Bluetooth®is a reg TM ofBluetooth SIG Inc.
Other TMs
从 CC2640R2 器件到 CC2674R10 器件的迁移过程包含两个步骤。首先，参阅从 CC26x0 到 CC26x2R 的硬件迁移指南，然后按照下一部分中的步骤操作。CC2674R10 是 CC2640R2 器件的核心 CPU、存储器和外设升级版。CC2674R10 器件具有 256KB 的 RAM 和 1024KB 的闪存。这两款器件不具有引脚对引脚兼容性，为 CC2640R2 器件打造的 PCB 设计必须针对 CC2674R10 器件进行重新设计。
CC2674R10 是 CC26x2R1 和 CC26x2R7 器件的核心 CPU 和存储器升级版。CC2674P10 器件采用 Arm®Cortex®-M33 处理器内核，具有 256KB 的 RAM 和 1024KB 的闪存。CC2674R10 提供两种封装选项，它们具有不同的硬件迁移路径。
RGZ 封装 7mm×7mm：
对于此封装，这两款器件引脚对引脚兼容，并且为 CC26x2R1 或 CC26x2R7 器件打造的 PCB 设计可重复用于 CC2674R10 器件。
对于需要慢时钟精度小于 ±500PPM 的应用（例如低功耗 Bluetooth® 应用），CC2674R10 器件需要使用一个外部 32kHz 慢时钟。有关详细信息，请参阅 SimpleLink™ CC13xx CC26xx SDK BLE5-Stack 用户指南的时钟精度和蓝牙低功耗。唯一需要对物料清单 (BOM) 进行的其他更新是无线 MCU 本身。RGZ 封装 8mm×8mm：
对于这种封装，这两款器件在物理上不同，为 CC26x2R1 或 CC26x2R7 器件设计的 PCB 设计必须针对 CC2674R10 器件进行重新设计。
主要差异：
有关更多信息，请参阅 LP-EM-CC1354P10-6 设计文件 以及具有集成功率放大器的 CC2674P10 SimpleLink™ 高性能多协议 2.4GHz 无线 MCU 数据表 的“封装信息”部分作为参考。
LP-EM-CC1354P10-6 包含两条 2.4GHz 路径和一条 Sub-1GHz 射频路径。要针对 CC2674R10 器件调整设计，只需移除 2.4GHz 10 dBm 和 Sub-1GHz 14 dBm 射频路径的器件和 PCB 布线即可。
对于需要慢时钟精度小于 ±500PPM 的应用（例如低功耗蓝牙应用），CC2674R10 器件需要使用一个外部 32kHz 慢时钟。有关详细信息，请参阅 SimpleLink™ CC13xx CC26xx SDK BLE5-Stack 用户指南的时钟精度和蓝牙低功耗。CC2674P10 是 CC26x2P1 和 CC26x2P7 器件的核心 CPU 和存储器升级版。CC2674P10 器件采用 Arm Cortex-M33 处理器内核，具有 256KB 的 RAM 和 1024KB 的闪存。CC2674P10 提供两种封装选项，它们具有不同的硬件迁移路径。
RGZ 封装 7mm×7mm：
对于此封装，这两款器件引脚对引脚兼容，并且为 CC26x2P1 或 CC26x2P7 器件打造的 PCB 设计可重复用于 CC2674P10 器件。
对于需要慢时钟精度小于 ±500PPM 的应用（例如低功耗蓝牙应用），CC2674P10 器件需要使用一个外部 32kHz 慢时钟。有关详细信息，请参阅 SimpleLink™ CC13xx CC26xx SDK BLE5-Stack 用户指南的时钟精度和蓝牙低功耗。唯一需要对物料清单 (BOM) 进行的其他更新是无线 MCU 本身。
RSK 封装 8mm×8mm：
对于这种封装，这两款器件在物理上不同，为 CC26x2P1 或 CC26x2P7 器件设计的 PCB 设计必须针对 CC2674P10 器件进行重新设计。
主要差异：
使用 LP-EM-CC1354P10-6 设计文件 以及具有集成功率放大器的 CC2674P10 SimpleLink™ 高性能多协议 2.4GHz 无线 MCU 数据表 的“封装信息”部分作为参考。
LP-EM-CC1354P10-6 包含两条 2.4GHz 路径和一条 Sub-1GHz 射频路径。要针对 CC2674P10 器件调整设计，只需移除 Sub-1GHz 14dBm 射频路径的器件和 PCB 布线即可。
对于需要慢时钟精度小于 ±500PPM 的应用（例如低功耗蓝牙应用），CC2674P10 器件需要使用一个外部 32kHz 慢时钟。有关详细信息，请参阅 SimpleLink™ CC13xx CC26xx SDK BLE5-Stack 用户指南的时钟精度和蓝牙低功耗。
虽然 CC2674R10 和 CC2674P10 器件保留了许多与其前代产品相同的特性，并且大多数与采用相同 7mm×7mm 封装的器件兼容，但额外的 8mm×8mm 封装需要额外的设计更改。这两种封装类型的 LaunchPad™ 开发套件参考设计极大地简化了这一过程。
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