ZHDZ022A February   2022  – October 2026 CC1311R3

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1公告汇总表
  5. 2命名规则、封装编号法和修订版本标识
    1. 2.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 2.2 支持的器件
    3. 2.3 封装编号法和修订版本标识
  6. 3公告
    1.     Radio_01
    2.     Power_03
    3.     I2C_01
    4.     I2S_01
    5.     CPU_01
    6.     CPU_02
    7.     CPU_Sys_01
    8.     Sys_01
    9.     Sys_05
    10.     SYSCTRL_01
    11.     IOC_01
    12.     ADC_01
    13.     ADC_02
    14.     ADC_03
  7. 4修订历史记录

2.1 器件和开发支持工具命名规则

为了标示产品开发周期所处的阶段，德州仪器 (TI)™ 为所有器件和支持工具的器件型号分配了前缀。每个器件都具有以下三个前缀之一：X、P 或无（例如 XCC1311R3）。德州仪器 (TI) 建议在其支持工具中使用三种可能的前缀 指示符中的两种：TMDX 和 TMDS。这些前缀代表了产品开发的发展阶段，即从工程原型 (X/TMDX) 直到完全合格的生产器件/工具（无/TMDS）。

器件开发进化流程：

    X试验器件不一定代表最终器件的电气规格，并且可能不使用生产封装流程。
    P原型器件不一定是最终的器件芯片，并且不一定符合最终电气规格。
    无完全合格的器件芯片量产版本。

支持工具开发演变流程：

    TMDX还未经德州仪器 (TI) 完整内部质量测试的开发支持产品。
    TMDS完全合格的开发支持产品。

X 和 P 器件和 TMDX 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：

“开发中的产品用于内部评估用途。”

生产器件和 TMDS 开发支持工具已进行完全特性描述，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书对该器件适用。

预测显示原型器件（X 或者 P）的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预期最终使用故障率仍未确定，故德州仪器 (TI) 建议请勿将这些器件用于任何生产系统。请仅使用合格的生产器件。