摘要

随着数据中心对 AI 计算的需求持续激增，光学模块正快速从 800G 和 1.6T 向 CPO（共封装光学）和 XPO^[1]（超高密度可插拔光学）等超高密度外形发展，并快速获得采用。随着系统集成规模不断扩大，MCU、ODSP 和 AFE 等核心芯片的 IO 资源限制正成为日益突出的瓶颈，使外部模拟开关成为信号链设计中不可或缺的补充。

基于 TI 模拟多路复用器产品组合的特点，并结合实际光学模块设计需求，本应用手册介绍了四种典型应用场景：ePPS 时序同步、硅光子系统中的多通道信号门控和采样、XPO 平台中的总线扩展以及热插拔可靠性增强 — 为 800G/1.6T 和下一代光学模块开发提供实用的设计参考。