5 更改爬电距离要求的方法

爬电距离定义为沿绝缘表面测量的两个导电材料（引脚）之间的最短距离。这意味着，在某些情况下如果爬电距离不足，可以对其进行更改。

图 5-1 展示了通过 PCB 开槽来增加爬电距离的方法。例如，如果为了节省成本而使用 CTI IIIa 或 CTI IIIb PCB 替代 CTI I 或 CTI II PCB，则 PCB 的爬电距离可能不够，此时就需要通过 PCB 开槽来增加爬电距离。

请注意，PCB 开槽只能增加 PCB 的爬电距离，而无法增加隔离器件或元件的爬电距离。

图 5-2 展示了用于降低 PCB 污染等级的 PCB 敷形涂层方案，该方案可降低爬电距离要求。

这并未消除导电材料（引脚）之间的空气间隙，意味着绝缘形式仍为空气绝缘。在此类保护下，图 4-1 和图 4-2 中规定的污染等级 1 的电气间隙和爬电距离标准适用。值得注意的是，只有污染等级可以降低，而电气间隙值无法减小。此外，只有满足污染等级降级条件的 1 类涂层，才能根据污染等级 1 来减小所需的爬电距离。涂覆质量差（如存在针孔、气泡或覆盖不全）会导致安全合规性失效，此时仍应采用原污染等级进行计算。

当空气绝缘设计无法满足规定的电气间隙和爬电距离限值时，可采用图 5-3 中所示的灌封方法来实现固体绝缘。

灌封属于 2 类保护（定义见 IEC 60664-3:2016），即完全以固体绝缘材料替代空气绝缘。因此，图 4-1 和图 4-2 中所述的常规电气间隙和爬电距离要求不再适用。

一般来说，灌封能提供比敷形涂层更高的绝缘性能，但它涉及额外的设计工作、复杂的制造流程，并且成本会显著增加。此外，固体绝缘的合规性必须通过权威机构（如 VDE 和 TUV）的官方认证测试来全面验证，例如交流/直流耐压测试、脉冲耐受电压测试、局部放电测试和热循环测试，而非仅依赖理论计算。

因此，除非没有其他备选设计方案，否则设计人员倾向于选用本身即满足绝缘规格的隔离器和元件，而非采用灌封方案。