ZHCUDC4 September   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2Single-MEM_EVM_GUI 软件
    1. 2.1 硬件要求
    2. 2.2 软件安装
    3. 2.3 GUI 软件操作
      1. 2.3.1 启动 GUI
      2. 2.3.2 菜单栏
      3. 2.3.3 主控件
        1. 2.3.3.1 搜索器件
        2. 2.3.3.2 选择 64 位器件 ID
        3. 2.3.3.3 速度选择
      4. 2.3.4 存储器表
        1. 2.3.4.1 存储器表自动校正
        2. 2.3.4.2 存储器表控件
          1. 2.3.4.2.1 从存储器中读取
          2. 2.3.4.2.2 写入到存储器
          3. 2.3.4.2.3 从文件加载
            1. 2.3.4.2.3.1 从文件加载自动校正
            2. 2.3.4.2.3.2 关于创建 .CSV 文件的提示
          4. 2.3.4.2.4 保存文件
      5. 2.3.5 状态寄存器
        1. 2.3.5.1 状态寄存器自动校正
        2. 2.3.5.2 状态寄存器控件
          1. 2.3.5.2.1 从状态存储器中读取
          2. 2.3.5.2.2 写入到状态存储器
  9. 3TMF00XXEVM 硬件概览
    1. 3.1 SDQ 上拉选型跳线
    2. 3.2 测试点
  10. 4更新固件
  11. 5硬件设计文件
    1. 5.1 原理图
    2. 5.2 PCB 布局
      1. 5.2.1 装配文件
    3. 5.3 物料清单 (BOM)
  12. 6其他信息
    1. 6.1 商标
  13. 7德州仪器 (TI) 相关文档

5.2 PCB 布局

TMF0008EVM 丝印（顶部） 至 TMF0008EVM 覆铜（顶部）展示了 PCB 的上面几层。这些层均来自 TMF0008EVM。TMF00XX EVM 其他型号的图纸与之类似。

TMF0020EVM, TMF0064EVM TMF0008EVM 丝印（顶部）图 5-2 TMF0008EVM 丝印（顶部）
TMF0020EVM, TMF0064EVM TMF0008EVM 阻焊层（顶部）图 5-3 TMF0008EVM 阻焊层（顶部）
TMF0020EVM, TMF0064EVM TMF0008EVM 覆铜（顶部）图 5-4 TMF0008EVM 覆铜（顶部）

TMF0008EVM 丝印（底部） 至 TMF0008EVM 覆铜（底部）展示了 PCB 下面几层。这些层均来自 TMF0008EVM。TMF EVM 其他型号的图纸与之类似。

TMF0020EVM, TMF0064EVM TMF0008EVM 丝印（底部）图 5-5 TMF0008EVM 丝印（底部）
TMF0020EVM, TMF0064EVM TMF0008EVM 阻焊层（底部）图 5-6 TMF0008EVM 阻焊层（底部）
TMF0020EVM, TMF0064EVM TMF0008EVM 覆铜（底部）图 5-7 TMF0008EVM 覆铜（底部）