ZHCUD57A October   2018  – July 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 通用德州仪器 (TI) 高压评估模块 (TI HV EMV) 用户安全指南
    3. 1.3 特性
    4. 1.4 差分放大器引脚排列
    5. 1.5 兼容器件
  7. 2硬件
    1. 2.1 电源
    2. 2.2 输入
    3. 2.3 输出
      1. 2.3.1 输出滤波
    4. 2.4 参考
    5. 2.5 其他
    6. 2.6 配置
      1. 2.6.1 差分放大器（SOIC-8 和 VSSOP-8）
      2. 2.6.2 差分放大器（SOT23 和 SOT-SC70）
      3. 2.6.3 基准放大器
        1. 2.6.3.1 缓冲基准电压连接
        2. 2.6.3.2 交流耦合输出
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  9. 4其他信息
    1. 4.1 商标
    2. 4.2 相关文档
  10. 5修订历史记录

2.6.2 差分放大器（SOT23 和 SOT-SC70）

评估板支持使用较小的 SOT23和 SOT-SC70 封装差分放大器，并配有相应的 DIP 适配器板。“SOT23 和 SOT-SC70 差分放大器配置”图 2-2显示如何配置跳线及其相关的传递函数。精确的增益取决于所选差分放大器中使用的电阻器比例。

SOT23 和 SOT-SC70 差分放大器配置图 2-2 SOT23 和 SOT-SC70 差分放大器配置