ZHCUD57A October   2018  – July 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 通用德州仪器 (TI) 高压评估模块 (TI HV EMV) 用户安全指南
    3. 1.3 特性
    4. 1.4 差分放大器引脚排列
    5. 1.5 兼容器件
  7. 2硬件
    1. 2.1 电源
    2. 2.2 输入
    3. 2.3 输出
      1. 2.3.1 输出滤波
    4. 2.4 参考
    5. 2.5 其他
    6. 2.6 配置
      1. 2.6.1 差分放大器（SOIC-8 和 VSSOP-8）
      2. 2.6.2 差分放大器（SOT23 和 SOT-SC70）
      3. 2.6.3 基准放大器
        1. 2.6.3.1 缓冲基准电压连接
        2. 2.6.3.2 交流耦合输出
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  9. 4其他信息
    1. 4.1 商标
    2. 4.2 相关文档
  10. 5修订历史记录

1.1 简介

本用户指南介绍通用差分放大器评估模块 (EVM) 的特性和操作，该模块与所有标准引脚输出的差分放大器兼容。此 EVM 旨在评估这些器件在各种常见配置下的性能、并支持单电源和双电源运行。放大器通过 DIP 插座与评估板连接，可使用 DIP 转接板评估任何放大器封装。包含分离式 DIP 适配器部分，以适应 SOIC-8、VSSOP-8、SOT23-6 和 SOT-SC70-6 型封装。本文档包含原理图、印刷电路板 (PCB) 布局和物料清单 (BOM)。本文档中的评估板、评估模块，和 EVM 等术语指的是通用差分放大器评估模块。请注意，此 EVM 与全差分放大器不兼容。