ZHCUD57A October   2018  – July 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 通用德州仪器 (TI) 高压评估模块 (TI HV EMV) 用户安全指南
    3. 1.3 特性
    4. 1.4 差分放大器引脚排列
    5. 1.5 兼容器件
  7. 2硬件
    1. 2.1 电源
    2. 2.2 输入
    3. 2.3 输出
      1. 2.3.1 输出滤波
    4. 2.4 参考
    5. 2.5 其他
    6. 2.6 配置
      1. 2.6.1 差分放大器（SOIC-8 和 VSSOP-8）
      2. 2.6.2 差分放大器（SOT23 和 SOT-SC70）
      3. 2.6.3 基准放大器
        1. 2.6.3.1 缓冲基准电压连接
        2. 2.6.3.2 交流耦合输出
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  9. 4其他信息
    1. 4.1 商标
    2. 4.2 相关文档
  10. 5修订历史记录

1.4 差分放大器引脚排列

该 EVM 用于评估引脚排列如 图 1-1 所示的差分放大器。SOIC-8 和 VSSOP-8 封装的引脚 8 通常是无连接引脚，但某些器件在该引脚上提供额外的基准输入。引脚 8 在 EVM 上接地，因此也可以测试这些器件，但不支持额外基准。若要评估引脚排列与 图 1-1 不同的放大器，需要使用定制的 DIP 适配器板。

支持的差分放大器引脚排列图 1-1 支持的差分放大器引脚排列