ZHCUD19 May   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
      1. 1.3.1 应用电路图
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 测试装置和过程
      1. 2.1.1 EVM 连接
      2. 2.1.2 测试设备
      3. 2.1.3 建议的测试设置
        1. 2.1.3.1 输入连接
        2. 2.1.3.2 输出接头
      4. 2.1.4 测试程序
        1. 2.1.4.1 线路和负载调节效率
  9. 3实现结果
    1. 3.1 测试数据和性能曲线
      1. 3.1.1 转换效率
      2. 3.1.2 工作波形
        1. 3.1.2.1 开关
        2. 3.1.2.2 负载瞬态响应
        3. 3.1.2.3 使能端开启和关闭时的启动和关断
        4. 3.1.2.4 EN 连接至 VIN 时的启动和关断
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  11. 5器件和文档支持
    1. 5.1 器件支持
      1. 5.1.1 开发支持
    2. 5.2 文档支持
      1. 5.2.1 相关文档
        1. 5.2.1.1 PCB 布局资源
        2. 5.2.1.2 热设计资源
  12. 6其他信息
    1. 6.1 商标

4.2 PCB 布局

图 4-2 至图 4-9 展示了使用铜厚度为 2oz 的六层 PCB 的 LM25139-Q1 EVM 设计。功率级本质上是单面设计，输入滤波位于底部。用于可选 EMI 屏蔽的元件焊盘放置在 MOSFET 和电感器周围。

LM25139-Q1EVM-440 PCB（顶视图）图 4-2 PCB（顶视图）
LM25139-Q1EVM-440 PCB（底视图）图 4-3 PCB（底视图）
LM25139-Q1EVM-440 顶层铜（顶视图）图 4-4 顶层铜（顶视图）
LM25139-Q1EVM-440 第 2 层覆铜（顶视图）图 4-5 第 2 层覆铜（顶视图）
LM25139-Q1EVM-440 第 3 层覆铜（顶视图）图 4-6 第 3 层覆铜（顶视图）
LM25139-Q1EVM-440 第 4 层覆铜（顶视图）图 4-7 第 4 层覆铜（顶视图）
LM25139-Q1EVM-440 第 5 层覆铜（顶视图）图 4-8 第 5 层覆铜（顶视图）
LM25139-Q1EVM-440 底层覆铜（顶视图）图 4-9 底层覆铜（顶视图）