ZHCUCT6A October   2024  – January 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 所需硬件
    2. 2.2 所需软件
  8. 3快速入门指南
    1. 3.1 简介
    2. 3.2 硬件设置
    3. 3.3 软件设置
      1. 3.3.1 安装 ADC32RF5xEVM GUI
      2. 3.3.2 High Speed Data Converter Pro GUI 安装
    4. 3.4 旁路模式的快速启动流程
      1. 3.4.1 旁路模式下进行 2x 平均值计算
    5. 3.5 复杂抽取模式的快速入门流程
      1. 3.5.1 8x 复杂抽取
      2. 3.5.2 128x 复杂抽取
    6. 3.6 工作模式
      1. 3.6.1 输入比较
      2. 3.6.2 四通道 ADC 模式
  9. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  10. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  11. 6相关文档
  12. 7修订历史记录

4.2 PCB 布局

ADC32RF55EVM, TRF1305EVM 通道 A 射频布局图 4-3 通道 A 射频布局
ADC32RF55EVM, TRF1305EVM 通道 B 射频布局图 4-4 通道 B 射频布局

该 EVM 展示了在布局射频 PCB 时的常见最佳实践。本设计包含拼接过孔，用于将顶部接地平面与直接相邻的接地平面连接。这使得射频布线创建的传输线路能够尽可能提供恒定的阻抗。

一般而言，如果可能，应避免射频布线穿过过孔到达不同的层。但是，在某些情况下，如本例所示，这是必要的，因为 TRF1305 和 ADC CHB 的引脚排列相反，需要通过 PCB 的底层和中间层布线，如 图 4-4 所示。此处通过利用拼接过孔和受控长度避免了额外的损耗。

此外，在 CHA 顶层可以看到板载电阻分压器，该分压器默认未安装。借助板载电阻分压器，用户可以评估在终端设备中采用此类分压器的优缺点。

ADC32RF55EVM, TRF1305EVM 射频接地层图 4-5 射频接地层

射频接地层已在每个元件焊盘下方进行陷波，以尽可能少地为上方传输线提供多余的电容。除此之外，接地层已布局为尽可能连续，以限制过大的电感。

ADC32RF55EVM, TRF1305EVM 电路板堆叠图 4-6 电路板堆叠

在这种情况下，电介质被选为 Panasonic Megtron6。选择该电介质作为受控电介质常量。这会使周围射频布线的阻抗保持恒定且受控。