ZHCUCL3 November   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
  6. 2硬件
    1. 2.1 电源要求
    2. 2.2 设置
    3. 2.3 跳线信息
    4. 2.4 测试点
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标

特性

  • 2 个在 VDD 和 GND 之间连接的电源去耦电容器（2 × 3.3µF；2 × 1µF）
  • 2 个在 VSS 和 GND 之间连接的电源去耦电容器（2 × 3.3µF；2 × 1µF）
  • 在 VDD 和 VSS 输入附近提供保护二极管焊盘。
  • 在 VFP_V 和 VFN_V 电源上接地的 3.3µF 电源去耦电容器
  • 接线盒电源连接
  • DUT 封装结构兼容 16 引脚的 PW (TSSOP) 封装和 20 引脚的 PW (TSSOP) 封装
  • 16 个长度匹配的信号输入

  • 端子块 OVP 触发阈值电源连接

  • EVM 中包含通用和特定故障指示灯标志 LED 电路

  • 每个使用 2.54mm 分流器的信号输入可选择连接到 VDD、VSS 或 GND
  • 为每个信号输入提供上拉和下拉电阻器的封装结构（在 16 个信号和 2 个 OVP 触发阈值中的每一个上）
  • 为每个信号输入提供串联电阻器的封装结构（在 16 个信号和 2 个 OVP 触发阈值中的每一个上）
  • 为每个信号输入提供去耦电容器的封装结构（在 16 个信号和 2 个 OVP 触发阈值中的每一个上的封装结构）
  • 用于每个信号和 OVP 触发阈值的 2 个测试点
  • 电路板周围的多个 GND 测试点连接