ZHCUCK6A June   2024  – March 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2硬件
    1. 2.1 一般使用信息
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
      1. 3.2.1 堆叠和材料
    3. 3.3 EVM 物料清单
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标
  9. 5相关文档

3.2.1 堆叠和材料

EVM 是一款 67mil 4 层电路板，材料类型为 Isola® 370HR。顶层是电源布线、接地布线以及 SMA 连接器与器件之间的信号布线。第二层是参考射频接地层。信号布线阻抗目标为 50Ω。底部 3 层是接地层。

TRF1305A2-D2D-EVM, TRF1305B2-D2D-EVM, TRF1305C2-D2D-EVM EVM 堆叠（以 mil 为单位）图 3-6 EVM 堆叠（以 mil 为单位）