ZHCUCG6 October   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3. 1特性
  4.   4
  5.   商标
  6. 2评估模块概述
    1.     前言：使用前必读
      1. 2.1.1 Sitara MCU+ Academy
      2. 2.1.2 如果您需要协助
    2. 2.1 简介
    3. 2.2 套件内容
    4. 2.3 规格
    5. 2.4 器件信息
  7. 3硬件
    1. 3.1 电源树
    2. 3.2 测试点
  8. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  9. 5修订历史记录

4.2 PCB 布局

图 4-1 至图 4-4 展示了使用铜厚度为 2oz 的六层 PCB 的 DP83TC812-IND-SPE EVM 设计。

DP83TC812-IND-SPE 顶层丝印层图 4-5 顶层丝印层
DP83TC812-IND-SPE 顶部焊锡层图 4-6 顶部焊锡层
DP83TC812-IND-SPE 第 1 层图 4-7 第 1 层
DP83TC812-IND-SPE 第 2 层图 4-8 第 2 层
DP83TC812-IND-SPE 第 3 层图 4-9 第 3 层
DP83TC812-IND-SPE 第 4 层图 4-10 第 4 层
DP83TC812-IND-SPE 第 5 层图 4-11 第 5 层
DP83TC812-IND-SPE 第 6 层图 4-12 第 6 层
DP83TC812-IND-SPE 第 7 层图 4-13 第 7 层
DP83TC812-IND-SPE 第 8 层图 4-14 第 8 层
DP83TC812-IND-SPE 底部焊锡层图 4-15 底部焊锡层
DP83TC812-IND-SPE 底层丝印层图 4-16 底层丝印层
DP83TC812-IND-SPE 钻孔图图 4-17 钻孔图
DP83TC812-IND-SPE M2 电路板尺寸图 4-18 M2 电路板尺寸