ZHCUCF5A October   2024  – December 2024 LM65680-Q1

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 测试装置和过程
      1. 2.1.1 EVM 连接
      2. 2.1.2 测试设备
      3. 2.1.3 建议的测试设置
        1. 2.1.3.1 输入连接
        2. 2.1.3.2 输出接头
      4. 2.1.4 测试过程
        1. 2.1.4.1 线路与负载调节和效率
  8. 3实现结果
    1. 3.1 性能数据和结果
      1. 3.1.1 EVM 特性
      2. 3.1.2 转换效率
      3. 3.1.3 工作波形
        1. 3.1.3.1 开关
        2. 3.1.3.2 负载瞬态响应
        3. 3.1.3.3 短路恢复
        4. 3.1.3.4 通过 EN 启动和关断
        5. 3.1.3.5 通过 VIN 启动
      4. 3.1.4 波特图
      5. 3.1.5 CISPR 25 EMI 性能
      6. 3.1.6 热性能
  9. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 元件图
      2. 4.2.2 多层叠
    3. 4.3 物料清单
  10. 5合规信息
    1. 5.1 合规性和认证
  11. 6相关文档
    1. 6.1 补充内容
      1. 6.1.1 开发支持
      2. 6.1.2 PCB 布局资源
      3. 6.1.3 热设计资源
  12. 7其他信息
    1. 7.1 商标
  13. 8Revision History

4.2 PCB 布局

图 4-2 至图 4-9 展示了在所有层上使用 2oz 覆铜的四层 62mil 标准厚度 PCB 的 LM65680-Q1 EVM 设计。

图 4-2 3D 顶视图
图 4-3 3D 底视图（仰视图）
图 4-4 顶层覆铜（顶视图）
图 4-5 第 2 层覆铜（顶视图）
图 4-6 第 3 层覆铜（顶视图）
图 4-7 底部铜层（反相）