ZHCUCB4 September   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2硬件
    1. 2.1 EVM 设置和操作
    2. 2.2 光耦仿真器的引脚配置
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局和 3D 图
    3. 3.3 物料清单
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标

特性

  • 用于对具有不同封装尺寸选项的光耦仿真器进行完整评估的平台
  • 分接设计便于轻松分离电路板空间
  • 提供测试点和跳线选项
  • 包含无源器件和封装用于基本修改
  • 单通道二极管仿真器输入
  • 稳健可靠的隔离栅