ZHCUC65B June   2024  – June 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 I/O 说明
    2. 2.2 印刷电路板装配
    3. 2.3 最佳实践
      1.      15
    4. 2.4 测试总结
      1. 2.4.1 设备
      2. 2.4.2 注意事项
      3. 2.4.3 测试说明
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  9. 4其他信息
    1. 4.1 商标
  10. 5相关文档
  11. 6修订历史记录

PCB 布局

图 3-2图 3-8 展示了电路板的布局布线。


BQ51013C-Q1EVM 顶层丝印层

图 3-2 顶层丝印层

BQ51013C-Q1EVM 顶部焊锡层

图 3-3 顶部焊锡层

BQ51013C-Q1EVM 顶层

图 3-4 顶层

BQ51013C-Q1EVM 底层

图 3-5 底层

BQ51013C-Q1EVM 底部焊锡层

图 3-6 底部焊锡层

BQ51013C-Q1EVM 底层丝印层

图 3-7 底层丝印层

BQ51013C-Q1EVM 钻孔图

图 3-8 钻孔图