ZHCUC58A May   2024  – December 2024 TMP118

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 概述
      1. 2.1.1 将 FPC 传感器板连接到控制器板
    2. 2.2 穿孔和连接
    3. 2.3 状态 LED 和子稳压器
    4. 2.4 编程接头
    5. 2.5 BSL 按钮
  9. 3软件
    1. 3.1 软件安装
      1. 3.1.1 dev.ti.com 上的实时软件
      2. 3.1.2 从 dev.ti.com 下载
    2. 3.2 主页选项卡
    3. 3.3 数据采集选项卡
    4. 3.4 Registers 选项卡
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  12. 6修订历史记录

1.3 规格

表 1-2 定义了 EVM 每个部分的绝对最大热性能条件。该 EVM 分为两部分：MCU 板和 FPC 传感器板。评估器件在极端温度下的性能时，必须考虑以下限值。在这种情况下，如果设置条件超过控制器绝对最大热性能规格，则必须分离可拆式连接器部分，以便在这些温度下仅评估传感器（而不评估 MCU）。

表 1-2 TMP118 温度限值
板部分条件温度范围
控制器板建议的自然通风条件下的工作温度范围 (TA)-40°C 至 85°C
绝对最大结温值 (TJ (MAX))95°C

TMP118 FPC 板

建议的自然通风条件下的工作温度范围 (TA)-55°C 至 150°C