ZHCUBX5C April   2024  – May 2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1 评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
      1. 1.3.1 方框图
      2. 1.3.2 EVM 多路复用器方框图
    4. 1.4 器件信息
    5. 1.5 IWRL6432AOPEVM 天线
    6. 1.6 射频规格
  7. 2 硬件
    1. 2.1 PCB 材料
    2. 2.2 开关和 LED
      1. 2.2.1 SOP 配置
      2. 2.2.2 开关
    3. 2.3 DC 插孔
    4. 2.4 DCA1000 HD 连接器
    5. 2.5 CANFD 连接器
    6. 2.6 LIN PHY 连接
    7. 2.7 I2C 连接
      1. 2.7.1 EEPROM
      2. 2.7.2 板载传感器
    8. 2.8 XDS110 接口
    9. 2.9 FTDI 接口
  8. 3 软件
    1. 3.1 软件说明
    2. 3.2 刷写电路板
    3. 3.3 毫米波开箱即用演示
      1. 3.3.1 IWRL6432AOP 演示可视化入门
    4. 3.4 DCA1000EVM 模式
  9. 4 硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 PCB 贮存和搬运建议：
        1. 4.2.1.1 PCB 贮存和搬运建议：
        2. 4.2.1.2 需要更高功率的应用
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  10. 5 监管声明
    1. 5.1 电缆长度
    2. 5.2 射频暴露
  11. 6 其他信息
    1. 6.1 商标
  12. 7 相关文档
  13. 8 TI E2E 社区
  14. 9 参考资料
  15. 10修订历史记录

4.2.1.1 PCB 贮存和搬运建议：

为了防止氧化，必须将 PCB 存放在 ESD 保护套中，并置于低湿度条件的受控室温下。使用和搬运 EVM 时，必须采取所有 ESD 预防措施。