ZHCUBX5C April   2024  – May 2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1 评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
      1. 1.3.1 方框图
      2. 1.3.2 EVM 多路复用器方框图
    4. 1.4 器件信息
    5. 1.5 IWRL6432AOPEVM 天线
    6. 1.6 射频规格
  7. 2 硬件
    1. 2.1 PCB 材料
    2. 2.2 开关和 LED
      1. 2.2.1 SOP 配置
      2. 2.2.2 开关
    3. 2.3 DC 插孔
    4. 2.4 DCA1000 HD 连接器
    5. 2.5 CANFD 连接器
    6. 2.6 LIN PHY 连接
    7. 2.7 I2C 连接
      1. 2.7.1 EEPROM
      2. 2.7.2 板载传感器
    8. 2.8 XDS110 接口
    9. 2.9 FTDI 接口
  8. 3 软件
    1. 3.1 软件说明
    2. 3.2 刷写电路板
    3. 3.3 毫米波开箱即用演示
      1. 3.3.1 IWRL6432AOP 演示可视化入门
    4. 3.4 DCA1000EVM 模式
  9. 4 硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 PCB 贮存和搬运建议：
        1. 4.2.1.1 PCB 贮存和搬运建议：
        2. 4.2.1.2 需要更高功率的应用
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  10. 5 监管声明
    1. 5.1 电缆长度
    2. 5.2 射频暴露
  11. 6 其他信息
    1. 6.1 商标
  12. 7 相关文档
  13. 8 TI E2E 社区
  14. 9 参考资料
  15. 10修订历史记录

2.7 I2C 连接

该板采用 EEPROM、电流传感器和温度传感器来测量板上的温度。这些元件连接到 I2C 总线上，并可通过硬件上提供的 0Ω 电阻相互隔离。此外，还提供了外部 I2C 接头以便于与 I2C 总线连接。