ZHCUBW4 April   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
  6. 2硬件
    1. 2.1 电源要求
    2. 2.2 设置
    3. 2.3 跳线信息
    4. 2.4 测试点
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标

特性

  • 一个在 VDD 和接地端之间连接的电源去耦电容器（3.3µF，6mm × 5mm）
  • 两个在 VDD 和接地端之间连接的附加电源去耦电容器焊盘 (6mm × 5mm)
  • 一个在 VSS 和接地端之间连接的电源去耦电容器（3.3µF，6mm × 5mm）
  • 两个在 VSS 和接地端之间连接的附加电源去耦电容器焊盘 (6mm × 5mm)
  • VDD 和 VSS 输入附近用于安装 TVS 二极管的焊盘（L × W：8.13mm × 6.22mm）
  • 一个采用 10 引脚 DGS 封装的用于安装开关和多路复用器的焊盘
  • 10 个通用 6 引脚接头，用于切换电源、模拟或数字信号以及控制信号
  • 全部 10 个通用信号路径都在 IC 焊盘和接头之间安装了 2 个 0805 尺寸 0Ω 电阻器
  • 全部 10 个通用信号路径都有 0603 尺寸的焊盘，用于为信号路径添加上拉电阻器、下拉电阻器或阻性负载
  • 全部 10 个通用信号路径都包含一个 1812 尺寸的焊盘，用于为信号路径添加容性负载
  • 全部 10 个通用信号路径都包含一个 1206 尺寸的焊盘，用于为信号路径添加容性负载
  • 一个用于连接 GND、VDD 和 VSS 电源信号的通用 3 端口端子块