ZHCUBG1 October   2023 BQ25185

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  5. 2硬件
    1. 2.1 EVM 设置
    2. 2.2 EVM 连接器和测试点
  6. 3测试步骤
    1. 3.1 设备
    2. 3.2 充电模式
    3. 3.3 出厂模式进入和退出
  7. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 布局
    3. 4.3 物料清单
  8. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  9. 6修订历史记录

布局

图 4-2图 4-7 显示了 EVM PCB 布局图像。

GUID-20230720-SS0I-0FQW-HFXB-Q0NQHZW7NWWW-low.png图 4-2 顶部覆盖层
GUID-20230720-SS0I-4BNC-TL6L-M5M6HDTMC9BW-low.png图 4-4 顶层
GUID-20230720-SS0I-SWJB-7T6S-PW1ZXLBCHMVP-low.png图 4-6 底部阻焊层
GUID-20230720-SS0I-XT3W-P2HS-XKL73CMG4LXP-low.png图 4-8 电路板尺寸
GUID-20230720-SS0I-4Q5R-SWZJ-889LVSZHCNSP-low.png图 4-3 顶部阻焊层
GUID-20230720-SS0I-TMTM-535T-SGF9D4XRSZTC-low.png图 4-5 底层
GUID-20230720-SS0I-TNG2-VSRN-ZFJ1Q545GB2K-low.png图 4-7 底部覆盖层