ZHCUBD9 October   2023 MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 关键系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 TIOL112
      2. 2.3.2 MSPM0L1306
  9. 3硬件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
    2. 3.2 测试设置
    3. 3.3 测试结果
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5作者简介

说明

此参考设计提供了一个 IO-Link 器件接口实现示例。该设计包括包含低压降 (LDO) 和低功耗微控制器的 IO-Link 器件物理层 (PHY)。该组合支持 IO-Link COM3 传输速率和 400µs 的周期时间。MSPM0 微控制器集成了内部振荡器，因此 MCU 无需外部晶体即可运行该应用，从而节省了成本和空间。