ZHCUBD9 October   2023 MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 关键系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 TIOL112
      2. 2.3.2 MSPM0L1306
  9. 3硬件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
    2. 3.2 测试设置
    3. 3.3 测试结果
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5作者简介

1 系统说明

此参考设计为用作 IO-Link 器件的传感器或传动器提供了数字通信接口的实现示例。该设计包括 IO-Link 器件收发器 (PHY) 和微控制器。

TIOL112 IO-Link PHY 包含一个符合 IEC 61000-4-2 (ESD)、IEC 61000-4-4 (EFT) 和 IEC 61000-4-5（浪涌）标准的保护电路以及一个 20mA LDO。这样，设计人员无需外部保护器件或额外电源即可构建简单的系统。

借助 MSPM0L1306 微控制器，可以直接从 PHY 的 LDO 输出为 MCU 供电，并留出足够的余量来连接额外的传感器或 ADC。

除了 PHY 和 MCU 之间的电源连接外，PHY 还连接到微控制器的 UART 外设。在 MCU 上运行的软件必须确保相应地控制时序。带有外部计时电阻器的内部振荡器提供在 COM3 模式下运行所需的精度，并满足 IO-Link 标准的要求。由于无需外部晶体，因此有助于构建小型系统。

BoosterPack™ 插件模块形式的 TIOL112 EVM 与 TEConcept 提供的 MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件和 IO-Link 栈的整体组合构成了一个出色的评估平台，由于所有可用接口都暴露在 BoosterPack™ 插件模块接头上，因此可以添加更多传感器、ADC 或其他外设。