ZHCUAE8A
August 2020 – June 2021
BQ25170
BQ25170EVM 评估模块
商标
3
1
引言
1.1
印刷电路板装配
1.2
I/O 说明
2
测试总结
2.1
设备
2.2
注意事项
2.3
测试说明
3
电路板布局、原理图和物料清单
3.1
电路板布局
3.2
原理图
3.3
物料清单
4
修订历史记录
3.1
电路板布局
图 3-1
至
图 3-6
中显示了电路板布局布线。
图 3-1
顶部覆盖层
图 3-2
顶部阻焊层
图 3-3
顶层
图 3-4
底层
图 3-5
底部阻焊层
图 3-6
底部覆盖层