ZHCU806D April   2020  – May 2025 DRV5013 , DRV5023 , DRV5032 , DRV5053 , DRV5055 , DRV5055-Q1 , DRV5056 , DRV5056-Q1 , TMAG5231

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 设置
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  9. 4其他信息
    1. 4.1 商标
  10. 5修订历史记录

2.1 设置

此 EVM 是一个易于使用的平台，用于评估各种 TI 磁性位置传感器的主要特性和性能。

第 1 步：将 IC 焊接至适配器 PCB。还要焊接器件所需的任何必要的去耦电容器。有关合适的去耦电容器值，请参阅器件数据表。IC 可以通过手工焊接，也可以使用 IR 或热气回流技术进行连接。
第 2 步：使用长嘴钳将端子条（Samtec 零件型号 TSW-124-07-L-S）卡入 4 处位置长度。
第 3 步：在划线处轻轻弯曲面板以分离电路板。
第 4 步：将端子条插入试验电路板或备用 DIP 插座以对齐引脚。
第 5 步：将电路板置于引脚上方，然后焊接连接件。小心地从试验电路板或 DIP 插座上卸下，完成操作。