7 测试设置与对比

我们使用了 CMRR 和偏移电压误差作为衡量各电路在不同温度下的性能表现的指标。对于每个器件，我们将一个精密源测量单元连接到 DA 的两个输入引脚，并使用经过校准的 8.5 位数字万用表测量偏移电压变化。所有测试均经过五次扫描并取平均值，以精确反映器件性能。测试配置为：共模电压扫描范围 -35V 至 35V，采用 ±18V 双电源配置。我们使用烘箱进行了过热测试，并留出足够的浸泡时间，以确保整个测试板的温度一致。

通过在器件输入端施加差分电压，并将共模电压保持在中点值，可同步测试增益误差与增益误差漂移。使用相应的输入范围扫描每个器件，强制其输出介于 -10V 至+10V 之间，这样就可以比较实际斜率与理想斜率，从而评估增益误差的百分比。

表 1 比较了在不同工作温度下分立式 DA 和两个 TI 集成式 DA 的 CMRR 性能和偏移。

表 2 比较了相同的分立式 DA 和集成式 DA 在不同工作温度下的增益误差和漂移性能。

正如预期的那样，与分立式 DA 相比，集成式 DA 在实现高 CMRR、低增益误差和低增益误差漂移方面表现尤为出色。虽然分立式 DA 的偏移电压性能优于其中一个集成式 DA，但可以通过软件校准对此进行补偿。

图 5 显示了三种 DA 型号各自的简化布局，并比较了每种解决方案的尺寸。出于比较目的，我们使用了最小的器件封装，以及采用 0402 封装的电阻器和电容器。