ZHCSZE9B December   2025  – September 2026 IWRL6432WMOD

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 终端配置和功能
    1. 4.1 引脚图
    2. 4.2 信号说明
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  模块电源管理
    5. 5.5  功耗典型数值
    6. 5.6  每个电压轨的峰值电流要求
    7. 5.7  射频规格
    8. 5.8  天线位置
      1. 5.8.1 具有 3D 检测功能的 2D 天线阵列
    9. 5.9  天线增益图
      1. 5.9.1 实测方位角回环图
      2. 5.9.2 实测仰角回环图
    10. 5.10 热阻特性
    11. 5.11 时序和开关特性
      1. 5.11.1 电源时序和复位时序
      2. 5.11.2 多通道缓冲/标准串行外设接口 (McSPI)
        1. 5.11.2.1 SPI 时序条件
        2. 5.11.2.2 SPI - 外设模式
          1. 5.11.2.2.1 SPI 的时序和开关要求 — 外设模式
          2. 5.11.2.2.2 SPI 输出时序的时序和开关特性 - 次级模式
        3. 5.11.2.3 SPI 协议
          1. 5.11.2.3.1 通过 SPI 进行主机通信的数据格式
          2. 5.11.2.3.2 典型时序图
      3. 5.11.3 专用输入/输出
        1. 5.11.3.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系
      4. 5.11.4 串行通信接口 (SCI)
        1. 5.11.4.1 SCI 时序要求
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
      1. 6.1.1 模块图像
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 子系统
      1. 6.3.1 主机接口
        1. 6.3.1.1 接口信号说明
        2. 6.3.1.2 工作模式
      2. 6.3.2 器件固件
  8. 7 器件认证
    1. 7.1 FCC 认证和声明
    2. 7.2 ETSI/CE
    3. 7.3 终端产品标示
    4. 7.4 面向最终用户的手册信息
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 典型应用
        1. 8.1.1.1 自主模式
        2. 8.1.1.2 辅助器件模式
    2. 8.2 测试结果
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
    2. 9.2 器件标识
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10回流焊信息
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

7.4 面向最终用户的手册信息

OEM 集成商必须注意，不要在集成了该模块的最终产品的用户手册中向最终用户提供有关如何安装或移除该射频模块的信息。

备注： 本数据手册记载的测试条件范围外的操作不受支持，并可能导致 TI 提供的保修失效。如果用户选择将 IWRL6432WMOD 配置为在测试条件之外运行，则器件必须在受保护且受控的环境（例如射频屏蔽室）内运行，并且用户必须确保符合监管要求。

最终用户手册必须包含本文件中显示的所有必需的监管信息和警告。