ZHCSZC9 December   2025 TLV9041D , TLV9042D

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 单通道器件的热性能信息
    5. 5.5 双通道器件的热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 工作电压
      2. 6.3.2 轨到轨输入和输出
      3. 6.3.3 具有宽增益带宽积的解补偿架构
      4. 6.3.4 容性负载和稳定性
      5. 6.3.5 过载恢复
      6. 6.3.6 EMI 抑制
      7. 6.3.7 电过应力
      8. 6.3.8 输入和 ESD 保护
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 TLV904xD 低侧电流检测应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 3V/V 非反相增益
      3. 7.2.3 250kΩ 增益跨阻设计
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
        3. 7.2.3.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4.     商标
    5. 10.4 静电放电警告
    6. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.1 布局指南

为了使器件具有出色的运行性能，请使用良好的印刷电路板 (PCB) 布局实践，包括：

  • 噪声可以通过电路板的电源连接传播到模拟电路中，并传播到运算放大器本身的电源引脚。旁路电容器用于通过提供低阻抗接地路径来降低耦合噪声。
    • 在每个电源引脚和接地端之间连接低等效串联电阻 (ESR) 0.1µF 陶瓷旁路电容器，并尽量靠近器件放置。从 V+ 到接地端的单个旁路电容器足以满足单电源应用的需求。
  • 将电路中模拟和数字部分单独接地是最简单和最有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 上的一层或多层通常专门用于作为接地平面。接地层有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。请小心地对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流。
  • 为了减少寄生耦合，应让输入走线尽可能远离电源或输出走线。如果这些走线不能保持分开，则以 90 度角穿过敏感走线比平行于噪声走线来排布走线要好得多。
  • 外部元件的位置应尽量靠近器件，如图 9-2 中所示。使 RF 和 RG 接近反相输入可最大限度地减小寄生电容。
  • 尽可能缩短输入走线的长度。切记，输入走线是电路中最敏感的部分。
  • 考虑在关键布线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近不同电势下的走线所产生的漏电流。
  • 为获得卓越性能，建议在组装 PCB 板后进行清洁。
  • 任何精密集成电路都可能因湿气渗入塑料封装中而出现性能变化。在执行任何 PCB 水清洁流程之后，建议将 PCB 组件烘干，以去除清洁时渗入器件封装中的水分。大多数情形下，清洗后在 85°C 下低温烘干 30 分钟即可。