ZHCSYY4 September   2025 TPS7A14C

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 出色的瞬态响应
      2. 6.3.2 全局欠压锁定 (UVLO)
      3. 6.3.3 使能输入
      4. 6.3.4 内部折返电流限制
      5. 6.3.5 有源放电
      6. 6.3.6 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1  建议的电容器类型
      2. 7.1.2  输入、输出和偏置电容器要求
      3. 7.1.3  压降电压
      4. 7.1.4  从压差转换为稳压期间的行为
      5. 7.1.5  器件使能时序要求
      6. 7.1.6  负载瞬态响应
      7. 7.1.7  欠压锁定电路运行
      8. 7.1.8  功率耗散 (PD)
      9. 7.1.9  估算结温
      10. 7.1.10 建议的连续运行区域
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

7.1.8 功率耗散 (PD)

实现电路可靠性需要适当考虑器件功耗、印刷电路板上的器件位置以及正确的热平面尺寸。确认稳压器周围的 PCB 区域尽量消除了其他会导致热应力增加的发热器件。

可使用下方公式计算器件在给定封装中允许的最大功率耗散：

方程式 2. PD-MAX = [(TJ – TA) / RθJA]

下方公式表示器件中耗散的实际功率：

方程式 3. PD = ((IGND(IN) + IIN) × VIN + IGND(BIAS) × VBIAS ) – (IOUT × VOUT)

如果负载电流远大于 IGND(IN) 和 IGND(BIAS)，方程式 3 可简化为：

方程式 4. PD = (VIN – VOUT) × IOUT

通过正确选择系统电压轨，可更大限度地降低功率耗散，从而实现更高的效率。通过适当的选择，可以获得最小的输入到输出电压差。TPS7A14C 的低压降可在宽输出电压范围内实现出色效率。

主要的热传导路径取决于环境温度以及芯片结与环境空气之间各种接口上的热阻。

允许的最高结温 (TJ) 决定了器件的最大功率耗散。根据方程式 5，最大功率耗散和 TJ 通常与 PCB 和器件封装组合的 RθJA 以及与 TA 有关。RθJA 是结至环境热阻，TA 是环境空气温度。方程式 6 是针对输出电流对该公式的重新排列。

方程式 5. TJ = TA + (RθJA × PD)
方程式 6. IOUT = (TJ – TA) / [RθJA × (VIN – VOUT)]

遗憾的是，该热阻 (RθJA) 在很大程度上取决于特定 PCB 设计中内置的散热能力。因此，RθJA 会根据总铜面积、铜重量和平面位置而变化。电气特性 表中记录的 RθJA 由 JEDEC 标准、PCB 和铜扩散面积决定。RθJA 仅用作封装热性能的相对测量值。对于精心设计的热布局，RθJA 是 YBK 封装 RθJC(bot) 热阻与 PCB 铜产生的热阻的总和。RθJC(bot) 是结至外壳（底部）的热参数。