ZHCSYW0F November   2000  – September 2025 TLV3701-Q1 , TLV3702-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚配置：TLV3701
    2.     引脚配置：TLV3702
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 功耗等级表
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 电气特性
    5. 6.5 开关特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 输入
        1. 7.4.1.1 工作共模范围
        2. 7.4.1.2 失效防护输入
        3. 7.4.1.3 未使用的输入
      2. 7.4.2 内部迟滞
      3. 7.4.3 输出
        1. 7.4.3.1 推挽输出
      4. 7.4.4 ESD 保护
        1. 7.4.4.1 输入
        2. 7.4.4.2 输出
      5. 7.4.5 上电复位 (POR)
      6. 7.4.6 电池反向保护
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 静电放电警告
    4. 8.4 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

4 器件比较表

表 4-1 输出比较器的选择 所有规范均是在 5V 下测得的典型值。
器件 VCC
(V)		 VIO
(µV)		 ICC/Ch
(µA)		 IIB
(pA)		 tPLH
(µs)		 tPHL
(µs)		 tf
(µs)		 tr
(µs)		 轨到
轨		 输出
级
TLV370x 2.5 − 16 250 0.56 80 56 83 22 8 I PP
TLV340x 2.5 − 16 250 0.47 80 55 30 5 − I OD
TLC3702/4 3 − 16 1200 9 5 1.1 0.65 0.5 0.125 − PP
TLC393/339 3 − 16 1400 11 5 1.1 0.55 0.22 − − OD
TLC372/4 3 − 16 1000 75 5 0.65 0.65 − − − OD
表 4-2 TLV3701 可用选项
TA 在 25°C 时的
VIO 最大值		 封装器件(1)(2)
小外形
(D)		 SOT-23
(DBV) (3)		 符号
-40°C 至 125°C 5000µV TLV3701QDRQ1 TLV3701QDBVRQ1 VBCQ
(1) 有关最新的封装和订购信息，请参阅本文档结尾的“封装选项附录”，或访问 TI 网站：http://www.ti.com。
(2) 封装图、热数据和符号可登录 http://www.ti.com/packaging 获取。
(3) 此封装仅提供每卷 3000 个标准数量的卷带式封装。
表 4-3 TLV3702 可用选项
TA 在 25°C 时的
VIO 最大值		 封装器件
小外形 (D) 符号
-40°C 至 125°C 5000µV TLV3702QDRQ1 3702Q1