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TLV3702-Q1

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汽车类毫微功率推挽式输出比较器

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产品详情

Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 36 Vs (max) (V) 16 Vs (min) (V) 2.7 Rating Automotive Features Reverse Battery Protection Iq per channel (typ) (mA) 0.00056 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.1 VICR (max) (V) 21 VICR (min) (V) -0.1
Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 36 Vs (max) (V) 16 Vs (min) (V) 2.7 Rating Automotive Features Reverse Battery Protection Iq per channel (typ) (mA) 0.00056 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.1 VICR (max) (V) 21 VICR (min) (V) -0.1
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 符合汽车应用要求
  • ESD 保护超过 2000V（根据MIL-STD-883 方法 3015）；超过 200V（使用机器模型，C = 200pF，R = 0）
  • 低电源电流。..560nA/每通道
  • 输入共模范围超过电源导轨。..-0.1V 至 16V
  • 电源电压范围。..2.7V 至 16V
  • 高达 18V 的反向电池保护
  • 推挽式 CMOS 输出级
  • 指定的温度范围–40°C 至 125°C – 汽车级
  • 超小型封装 5 引脚 SOT-23 (TLV3701)
  • 通用运算放大器 EVM（有关更多信息，请参阅 SLOU060）
  • 符合汽车应用要求
  • ESD 保护超过 2000V（根据MIL-STD-883 方法 3015）；超过 200V（使用机器模型，C = 200pF，R = 0）
  • 低电源电流。..560nA/每通道
  • 输入共模范围超过电源导轨。..-0.1V 至 16V
  • 电源电压范围。..2.7V 至 16V
  • 高达 18V 的反向电池保护
  • 推挽式 CMOS 输出级
  • 指定的温度范围–40°C 至 125°C – 汽车级
  • 超小型封装 5 引脚 SOT-23 (TLV3701)
  • 通用运算放大器 EVM（有关更多信息，请参阅 SLOU060）

TLV370x 是德州仪器 (TI) 第一个毫微功耗比较器系列，每通道电源电流小于 560nA，使此器件非常适合低功耗应用。

TLV370x 在扩展的汽车温度范围（TA =–40°C 至 125°C）内的最小工作电源电压为 2.7V，同时其输入共模范围为 –0.1 至 16V。低电源电流使其非常适合静态电流是主要关注点的低功耗应用。电池反向保护可保护放大器免受由于电池安装不当而导致的过流情况的影响。对于严苛环境，输入可以高于正电源导轨 5V 而不会损坏器件。

器件采用 SOIC 封装，单通道器件采用小型 SOT-23 封装。其他封装选项可应要求提供。

TLV370x 是德州仪器 (TI) 第一个毫微功耗比较器系列，每通道电源电流小于 560nA，使此器件非常适合低功耗应用。

TLV370x 在扩展的汽车温度范围（TA =–40°C 至 125°C）内的最小工作电源电压为 2.7V，同时其输入共模范围为 –0.1 至 16V。低电源电流使其非常适合静态电流是主要关注点的低功耗应用。电池反向保护可保护放大器免受由于电池安装不当而导致的过流情况的影响。对于严苛环境，输入可以高于正电源导轨 5V 而不会损坏器件。

器件采用 SOIC 封装，单通道器件采用小型 SOT-23 封装。其他封装选项可应要求提供。
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* 数据表 TLV370x-Q1 具有推挽输出的 16V 毫微功耗比较器系列 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2025年 11月 5日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
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  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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