ZHCSYS5C September   2003  – August 2025 UCC2808A-1EP , UCC2808A-2EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 引脚说明
        1. 7.3.1.1 COMP
        2. 7.3.1.2 CS
        3. 7.3.1.3 FB
        4. 7.3.1.4 GND
        5. 7.3.1.5 OUTA 和 OUTB
        6. 7.3.1.6 RC
        7. 7.3.1.7 VDD
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 VCC
      2. 7.4.2 推挽或半桥功能
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) D (SOIC) 单位
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 118.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 66 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 63.5 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 14.7 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 62.5 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — °C/W
(1) 有关新旧热指标的信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。