ZHCSYK7B August   1997  – July 2025 TLV2721

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 电气特性 VS = 3V
    5. 5.5 电气特性 VS = 5V
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 驱动大容性负载
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.3 热性能信息

热指标(1) TLV2721 单位
DBV (SOT5-23)
5 引脚
RθJA 结至环境热阻 192.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻  113.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 60.5 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 37.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 60.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。