4 引脚配置和功能

TPS92541-Q1 PKD 封装48 引脚 HTQFP（顶部外露焊盘）顶视图

图 4-1 PKD 封装48 引脚 HTQFP（顶部外露焊盘）顶视图

TPS92541-Q1 PHP 封装48 引脚 HTQFP（底部外露焊盘）顶视图

图 4-2 PHP 封装48 引脚 HTQFP（底部外露焊盘）顶视图

表 4-1 引脚功能

引脚		I/O	说明
名称	编号
名称	PKD/PHP
BOOTBCK	19	P	降压高侧 MOSFET 栅极驱动电路的电源输入。在 BOOTBCK 和 SWBCK 引脚之间连接一个陶瓷电容器。内部二极管连接在 VDD 和 BOOTBCK 之间。
BOOTBST	33	P	升压高侧 MOSFET 栅极驱动电路的电源输入。在 BOOTBST 和 SWBST 之间连接一个陶瓷电容器。内部二极管连接在 VDD 和 BOOTBST 之间。
CMPBCK	25	I/O	降压内部跨导误差放大器的输出。连接整体式补偿网络以确保稳定性。
CMPBST	41	I/O	升压内部跨导误差放大器的输出。连接比例积分补偿网络以确保稳定性。
CSN	24	I	内部轨到轨跨导误差放大器的负输入 (–)。直接连接到 LED 电流检测电阻 R_CS 的负节点。
CSP	23	I	内部轨到轨跨导误差放大器的正输入 (+)。直接连接到 LED 电流检测电阻 R_CS 的正节点。
DIO0	6	I/O	数字 IO。引脚可配置为数字输入或数字输出。
DIO1	8	I/O	数字 IO。引脚可配置为数字输入或数字输出。
EN	45	I	硬件启用。将该引脚拉至低电平，进入关断状态。
GND	43	G	信号和模拟地。内部电压基准和模拟电路的回路。连接到电路接地以形成完整的返回路径。
GNDA	40	G	信号和模拟地。内部电压基准和模拟电路的回路。连接到电路接地以形成完整的返回路径。
HGBST	31	I/O	升压高侧栅极驱动器输出。
ISN	37	O	升压电流检测放大器的负输入 (–)。直接连接到电流检测电阻 R_IS。
ISP	38	I	升压电流检测放大器的正输入 (+)。直接连接到电流检测电阻 R_IS。
LGBST	36	I/O	升压低侧栅极驱动器输出。
MPIO0	48	I/O	多用途 IO。引脚可配置为 ADC 输入、数字输入或数字输出。MPIO0 用于进入 CTM。
MPIO1	1	I/O	多用途 IO。引脚可配置为 ADC 输入、数字输入或数字输出。
MPIO2	2	I/O
MPIO3	3	I/O
MPIO4	4	I/O
NC1、NC2、NC3、NC4、NC5、NC6、NC7、NC8、NC9、NC10、NC11、NC12、NC13、NC14、NC15、NC16、NC17	5、7、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、22、27、30、34、39	NC	请勿连接。可接地。
PGNDBCK	26	G	降压低侧 MOSFET 的接地回路
PGNDBST	35	G	升压高侧栅极驱动器的接地回路
RX	47	I	UART 接收数据输入。连接到 CAN 收发器的 RX。
SWBCK	20、21	P	降压稳压器的开关输出。内部连接到两个功率 MOSFET。连接到功率电感器。
SWBST	32	P	升压控制器的开关节点。
TX	46	O	UART 传输数据输出。连接到 CAN 收发器的 TX。
VBCK	29	P	电源输入以及与降压高侧 MOSFET 漏极节点的连接。连接到降压输出电压和旁路电容 C_IN。从 VBCK 引脚到高频旁路 C_IN 和 PGND 的路径必须尽可能短。
VBCKA	28	P	降压稳压器的内部模拟块的电源。连接到 VBCK 引脚和高频旁路电容。
VDD	44	P	数字输入电源电压。使用靠近器件的 2.2µF 至 4.7µF 陶瓷电容器在本地去耦至 GND。
VDDA	42	P	模拟输入电源电压。使用靠近器件的 100nF 至 1µF 陶瓷电容器在本地去耦至 GND。