ZHCSXO8 December   2024 AWRL6844

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 相关产品
  7. 6 终端配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 信号说明
      1.      11
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  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  上电小时数 (POH)
    4. 7.4  建议运行条件
    5. 7.5  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 7.5.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 7.5.2 硬件要求
      3. 7.5.3 对硬件保修的影响
    6. 7.6  电源规格
      1. 7.6.1 3.3V I/O 拓扑
      2. 7.6.2 1.8V I/O 拓扑
      3. 7.6.3 系统拓扑
        1. 7.6.3.1 I/O 拓扑
      4. 7.6.4 射频电源去耦电容器和布局条件
        1. 7.6.4.1 1.2V 射频电源轨
          1. 7.6.4.1.1 1.2V 射频电源轨
        2. 7.6.4.2 1.0V 射频 LDO
          1. 7.6.4.2.1 1.0V 射频 LDO
      5. 7.6.5 噪声和纹波规格
    7. 7.7  节电模式
      1. 7.7.1 功耗典型数值
    8. 7.8  每个电压轨的峰值电流要求
    9. 7.9  射频规格
    10. 7.10 支持的 DFE 特性
    11. 7.11 CPU 规范
    12. 7.12 热阻特性
    13. 7.13 时序和开关特性
      1. 7.13.1  电源时序和复位时序
      2. 7.13.2  同步帧触发
      3. 7.13.3  输入时钟和振荡器
        1. 7.13.3.1 时钟规格
      4. 7.13.4  多通道缓冲/标准串行外设接口 (McSPI)
        1. 7.13.4.1 McSPI 特性
        2. 7.13.4.2 SPI 时序条件
        3. 7.13.4.3 SPI - 控制器模式
          1. 7.13.4.3.1 SPI 的时序和开关要求 - 控制器模式
          2. 7.13.4.3.2 SPI 输出时序的时序和开关特性 - 控制器模式
        4. 7.13.4.4 SPI - 外设模式
          1. 7.13.4.4.1 SPI 的时序和开关要求 — 外设模式
          2. 7.13.4.4.2 SPI 输出时序的时序和开关特性 - 次级模式
      5. 7.13.5  LVDS 仪表和测量外设
        1. 7.13.5.1 LVDS 接口配置
        2. 7.13.5.2 LVDS 接口时序
      6. 7.13.6  LIN
      7. 7.13.7  通用输入/输出
        1. 7.13.7.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系
      8. 7.13.8  控制器局域网 - 灵活数据速率 (CAN-FD)
        1. 7.13.8.1 CANx TX 和 RX 引脚的动态特性
      9. 7.13.9  串行通信接口 (SCI)
        1. 7.13.9.1 SCI 时序要求
      10. 7.13.10 内部集成电路接口 (I2C)
        1. 7.13.10.1 I2C 时序要求
      11. 7.13.11 四线串行外设接口 (QSPI)
        1. 7.13.11.1 QSPI 时序条件
        2. 7.13.11.2 QSPI 输入（读取）时序的时序要求
        3. 7.13.11.3 QSPI 开关特性
      12. 7.13.12 JTAG 接口
        1. 7.13.12.1 JTAG 时序条件
        2. 7.13.12.2 IEEE 1149.1 JTAG 的时序要求
        3. 7.13.12.3 IEEE 1149.1 JTAG 在推荐工作条件下的开关特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 子系统
      1. 8.3.1  射频 (RF) 和模拟子系统
      2. 8.3.2  时钟子系统
      3. 8.3.3  发送子系统
      4. 8.3.4  接收子系统
      5. 8.3.5  处理器子系统
      6. 8.3.6  汽车接口
      7. 8.3.7  主机接口
      8. 8.3.8  应用子系统 Cortex-R5F
      9. 8.3.9  DSP 子系统
      10. 8.3.10 硬件加速器 (HWA1.2) 特性
        1. 8.3.10.1 xWRx843 中的 HWA1.1、xWRLx432 中的 HWA1.2 和 xWRL684x 中的 HWA1.2 之间的硬件加速器功能差异
    4. 8.4 其他子系统
      1. 8.4.1 安全性 – 硬件安全模块
      2. 8.4.2 用于用户应用的 GPADC 通道（服务）
      3. 8.4.3 GPADC 参数
    5. 8.5 存储器分区示例
    6. 8.6 引导模式
  10. 9 监控和诊断
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 参考原理图
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件命名规则
    2. 11.2 工具与软件
    3. 11.3 文档支持
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

3 说明

AWRL684x 毫米波传感器器件是一款基于 FMCW 雷达技术的集成式单芯片毫米波传感器，支持 TI 低功耗和硬件安全模块 (HSM)。该器件能够在 57GHz 至 64GHz 频段内正常运行，适用于各种汽车车内应用场景。该器件还利用低功耗架构支持功率受限的应用。该器件分为以下四个可切换电源域：

  1. 射频/模拟子系统：该块包含发送和接收射频信号所需的所有射频和模拟元件。
  2. 前端控制器子系统 (FECSS)：FECSS 包含负责雷达前端配置、控制和校准的处理器。
  3. 应用子系统 (APPSS)：在 APPSS 中，该器件实现了一个用户可编程的 ARM Cortex-R5F，允许自定义控制和汽车接口应用。顶部子系统 (TOPSS) 和硬件安全模块 (HSM) 是 APPSS 电源域的一部分，包含时钟和电源管理子块。
  4. DSP 子系统 (DSS)：该系统中集成了 TI 的高性能 C66x DSP，用于处理雷达信号。硬件加速器块 (HWA 1.2) 通过卸载通用雷达处理（例如 FFT、恒定误报率 (CFAR)、扩展和压缩）来对 DSP 和 ARM Cortex-R5F 进行补充。

AWRL684x 专门用于根据应用要求动态控制上述电源域的电源状态。该器件还具有各种低功耗状态。这些低功耗状态是通过关闭器件内部的 IP 块实现的。AWRL684x 器件还提供在这些低功耗状态期间保留存储器的选项，以在不同的功耗模式下保留应用图像和射频配置文件等关键信息。

器件中还提供了硬件安全模块 (HSM)（仅在安全器件型号中提供）。HSM 由可编程 Arm Cortex-M4 内核和必要的基础设施组成，用于在器件内提供安全的操作区域。

此外，该器件采用 TI 的低功耗 45nm RF CMOS 工艺制造，以超小的外形尺寸实现了出色的集成度。AWRL684x 专为汽车领域的低功耗、自监控、超精确雷达系统而设计，适用于车内儿童检测、入侵监测和占位检测等应用。

封装信息
器件型号(1) 封装 本体尺寸(1) 托盘/卷带包装

说明
XA6844DBGANC ANC（FCCSP、207） 9.1mm x 9.1m 托盘 预量产型号。以 ASIL B 级为目标。深度睡眠使能，通用。
XA6844DBSANC ANC（FCCSP、207） 9.1mm x 9.1mm 托盘 预量产型号。以 ASIL B 级为目标。深度睡眠使能，安全型号。
AWRL6843DBGANCRQ1 ANC（FCCSP、207） 9.1mm x 9.1mm 卷带包装 汽车量产型号。以 ASIL B 级为目标。深度睡眠使能。通用。
AWRL6843DBSANCRQ1 ANC（FCCSP、207） 9.1mm x 9.1mm 卷带包装 汽车量产型号。以 ASIL B 级为目标。深度睡眠使能。安全型号。
AWRL6844DBGANCRQ1 ANC（FCCSP、207） 9.1mm x 9.1mm 卷带包装 汽车量产型号。以 ASIL B 级为目标。深度睡眠使能。通用。
AWRL6844DBSANCRQ1 ANC（FCCSP、207） 9.1mm x 9.1mm 卷带包装 汽车量产型号。以 ASIL B 级为目标。深度睡眠使能。安全型号。
(1) 如需更多信息，请参阅器件命名规则和机械、封装和可订购信息