ZHCSXN3 September   2024 LM3645

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 功率放大器同步 (TORCH/TX)
      2. 6.3.2 输入电压闪光监测器 (IVFM)
      3. 6.3.3 故障/保护
        1. 6.3.3.1  故障运行
        2. 6.3.3.2  闪光超时
        3. 6.3.3.3  过压保护 (OVP)
        4. 6.3.3.4  电流限值
        5. 6.3.3.5  NTC 热敏电阻输入/输出（TEMP1、TEMP2）
        6. 6.3.3.6  热缩放
        7. 6.3.3.7  热关断 (TSD)
        8. 6.3.3.8  欠压锁定 (UVLO)
        9. 6.3.3.9  LED 和/或 VOUT 短路故障
        10. 6.3.3.10 故障行为表
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 闪存模式
      2. 6.4.2 手电筒模式
      3. 6.4.3 IR 模式
      4. 6.4.4 电压模式
      5. 6.4.5 代码转换
      6. 6.4.6 升压运行
        1. 6.4.6.1 启动（启用器件）
        2. 6.4.6.2 直通模式
        3. 6.4.6.3 输出电压调节
    5. 6.5 编程和控制
      1. 6.5.1 Dx_EN 位
      2. 6.5.2 STR1 和 STR2 的用法
      3. 6.5.3 TOR/TX 使用情况
      4. 6.5.4 控制状态图
      5. 6.5.5 与 I2C 兼容的接口
        1. 6.5.5.1 数据有效性
        2. 6.5.5.2 启动和停止条件
        3. 6.5.5.3 传送数据
        4. 6.5.5.4 与 I2C 兼容的芯片地址
    6. 6.6 寄存器说明
      1. 6.6.1 MainReg 寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 输出控制示例
        1. 7.2.2.1 在待机状态下启动具有 Strobe1 触发器的四通道闪光
        2. 7.2.2.2 在 I2C 手电筒中启动具有 Strobe1 触发器的四通道闪光
        3. 7.2.2.3 混合模式功能
        4. 7.2.2.4 仅电压模式
        5. 7.2.2.5 具有高级 IR 的电压模式
      3. 7.2.3 详细设计过程
        1. 7.2.3.1 需要缓冲器
        2. 7.2.3.2 输出电容器选型
        3. 7.2.3.3 输入电容器选型
        4. 7.2.3.4 电感器选型
      4. 7.2.4 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

5.3 建议运行条件

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)(2)
最小值最大值单位
VIN正常运行2.55.5V
瞬态运行（器件无需复位）2.3
结温，TJ-40125°C
环境温度，TA(3)-4085°C
(1) 超出最大绝对额定值下列出的值的应力可能会对器件造成永久损坏。这些仅为应力额定值，对于在应力额定值下或者在任一其他超过建议运行条件 中所标出的额定值的器件的功能运行情况，在此并未说明。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
(2) 所有电压均以 GND 端子电位为基准。
(3) 在功率耗散较高和/或封装热阻较差的应用中，可能需要降低最高额定环境温度。如下列公式所示，最高环境温度 (TA-MAX) 取决于应用中的最高工作结温 (TJ-MAX-OP = 125°C)、器件封装中允许的最大功率耗散 (PD-MAX)，以及器件/封装的结至环境热阻 (RθJA)：TA-MAX = TJ-MAX-OP – (RθJA×PD-MAX)。