节 9.4.2 展示了使用 REF80 的数据采集系统的 PCB 布局（双层布线）示例。一些重要注意事项有：
- 噪声性能
- 在 REF80 的 VDD、HEATM 和 HEATP 上连接低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路电容器。
- 在 REF80 的 REF_Z 上连接 10uF 至 100uF 1 类电容器。
- 敏感的模拟布线不能与数字布线平行。尽可能避免数字布线与模拟布线交叉，仅在绝对必要时可垂直交叉布线。
- 热性能
- 布局必须最大限度地减少散热，从而为 REF80 保持良好的热阻。
- 使用最少的覆铜来路由 VDD、REF_Z、REF_GND 信号。
- 根据 HEATP 和 HEATM 引脚的电流要求使用覆铜。
- 避免在封装下方直接覆铜。
- 建议在器件周围设置屏蔽层，以实现更好的加热器调节。
- 塞贝克效应
- 避免使用多个金属-金属结，以最大程度地降低塞贝克效应。
- 长期稳定性性能
- 如布局示例中所示，直接为引脚提供应变消除。
- 提供靠近引脚的切口，使切口垂直于引脚和转角。
- 避免单点应变累积。