ZHCSXC2A November   2024  – February 2025 TDP142-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电源特性
    6. 5.6 控制 I/O 直流电气特性
    7. 5.7 DP 电气特性
    8. 5.8 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7.   参数测量信息
  8. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 DisplayPort
      2. 6.3.2 配置跳线电平
      3. 6.3.3 接收器线性均衡
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 GPIO 模式下的器件配置
      2. 6.4.2 I2C 模式中的器件配置
      3. 6.4.3 线性 EQ 配置
      4. 6.4.4 运行时序 — 上电
    5. 6.5 编程
  9. 7 寄存器映射
    1. 7.1 TDP142-Q1 寄存器
  10. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 ESD 保护
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 源端应用实现
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
      2. 8.2.2 接收端应用实现
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  11. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) 器件 单位
RGF (VQFN)
40 引脚
RθJA 结至环境热阻 29.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 18.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 11.0 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.3 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 10.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 3.6 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。