ZHCSX57A September   2024  – January 2025 TSD5402-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 接口信号的时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 模拟输入和前置放大器
      2. 6.3.2 脉宽调制器 (PWM)
      3. 6.3.3 栅极驱动
      4. 6.3.4 功率 FET
      5. 6.3.5 负载诊断
        1. 6.3.5.1 负载诊断序列
        2. 6.3.5.2 负载诊断期间的故障
      6. 6.3.6 保护和监控
      7. 6.3.7 I2C 串行通信总线
        1. 6.3.7.1 I2C 总线协议
        2. 6.3.7.2 随机写入
        3. 6.3.7.3 随机读取
        4. 6.3.7.4 顺序读取
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 硬件控制引脚
      2. 6.4.2 EMI 注意事项
      3. 6.4.3 工作模式和故障
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 I2C 地址寄存器定义
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 放大器输出滤波
        2. 8.2.1.2 放大器输出缓冲器
        3. 8.2.1.3 自举电容器
        4. 8.2.1.4 模拟信号输入滤波器
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 未使用引脚连接
          1. 8.2.2.1.1 HI-Z 引脚
          2. 8.2.2.1.2 STANDBY 引脚
          3. 8.2.2.1.3 I2C 引脚（SDA 和 SCL）
          4. 8.2.2.1.4 端接未使用的输出
          5. 8.2.2.1.5 使用单端信号输入
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
        1. 8.4.2.1 顶层
        2. 8.4.2.2 第二层 – 信号层
        3. 8.4.2.3 第三层 - 电源层
        4. 8.4.2.4 底层 – 接地层
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
      1. 11.1.1 封装信息
      2. 11.1.2 卷带包装信息

8.2.2 详细设计过程

请按照以下步骤来进行设计过程：

  • 第 1 步：硬件原理图设计：以图 8-1 为指南，将硬件集成到系统原理图中。
  • 第 2 步：按照节 8.4.1部分中建议的布局指南，将器件及其配套元件集成到系统 PCB 文件中。
  • 第 3 步：热设计：该器件具有需要正确焊接的外露散热焊盘。有关更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 和 PowerPAD 热增强型封装。
  • 第 4 步：开发软件：EVM 用户指南详细说明了如何设置器件并解释了诊断信息等。有关控制寄存器的信息，请参阅节 7不分。

如有问题和需要支持，请访问 E2E 论坛。