ZHCSX31B September   2024  – November 2025 ISO6440 , ISO6441 , ISO6442

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  功率等级
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性 - 5V 电源
    10. 6.10 电源电流特性 - 5V 电源
    11. 6.11 电气特性 - 3.3V 电源
    12. 6.12 电源电流特性 - 3.3V 电源
    13. 6.13 电气特性 - 2.5V 电源 
    14. 6.14 电源电流特性 - 2.5V 电源
    15. 6.15 开关特性 - 5V 电源
    16. 6.16 开关特性 - 3.3V 电源
    17. 6.17 开关特性 - 2.5V 电源
    18. 6.18 绝缘特性曲线
    19. 6.19 典型特性
  8.   27
  9. 7 参数测量信息
  10. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 电磁兼容性 (EMC) 注意事项
    4. 8.4 器件功能模式
    5. 8.5 器件 I/O 原理图
    6. 8.6 过压容限输入
  11. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  12. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 器件命名规则
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  13. 11修订历史记录
  14. 12机械、封装和可订购信息
    1.     58
    2.     59
    3.     60

6.4 热性能信息

热指标(1) 单位
封装 引脚 RθJA RθJC(top) RθJB ψJT ψJB RθJC(bot)
DW（宽体 SOIC） 16 83 48.5 49 28 48.4 不适用 °C/W
DFP（宽体 SSOP） 16 113.3 63.6 75.6 32.5 74.4 不适用 °C/W
DBQ (SSOP) 16 117.8 60 69.8 29.9 69 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。