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  • TPLD1202 具有 I2C/SPI 和 10 个 GPIO 的可编程逻辑器件

    • ZHCSX27 August   2024 TPLD1202

      ADVANCE INFORMATION  

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  • TPLD1202 具有 I2C/SPI 和 10 个 GPIO 的可编程逻辑器件
  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4器件和文档支持
    1. 4.1 接收文档更新通知
    2. 4.2 支持资源
    3. 4.3 商标
    4. 4.4 静电放电警告
    5. 4.5 术语表
  6. 5修订历史记录
  7. 6机械、封装和可订购信息
    1. 6.1 封装选项附录
    2. 6.2 卷带包装信息
    3. 6.3 机械数据
  8. 重要声明
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Data Sheet

TPLD1202 具有 I2C/SPI 和 10 个 GPIO 的可编程逻辑器件

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

下载最新的英语版本

1 特性

  • 工作特性

    • 工作温度范围：-40°C 至 125°C

    • 宽电源电压范围：1.71V 至 5.5V

  • 可配置的宏单元

    • 2 位、3 位和 4 位查询表

    • 具有和不具有复位/置位选项的 D 型触发器或锁存器

    • 8 位移位寄存器

    • 16 位图形发生器

    • 计数器和延迟发生器

    • PWM 发生器

    • 可编程抗尖峰脉冲滤波器或边沿检测器

    • 多通道采样模拟比较器

    • 电压基准和模拟温度传感器

    • 振荡器

  • 灵活的数字 I/O 功能

    • 所有数字信号均可连接任意 GPIO

    • 数字输入模式：带和不带施密特触发器的数字输入，低电压数字输入

    • 数字输出模式：推挽、开漏 NMOS、三态

  • 开发工具

    • InterConnect Studio

    • TPLD1202 评估模块

    • TPLD 编程板

2 应用

  • 工厂自动化与控制
  • 通信设备
  • 零售自动化和支付
  • 测试与测量

  • 专业音频、视频和标牌

  • 个人电子产品

3 说明

TPLD1202 是 TI 可编程逻辑器件 (TPLD) 系列器件中的一款，具有多用途可编程逻辑 IC，支持组合逻辑、顺序逻辑和模拟块。TPLD 提供了一个完全集成的低功耗解决方案来实现常见的系统功能，例如时序延迟、电压监控器、系统复位、电源序列发生器、I/O 扩展器等。此器件具有可配置的 I/O 结构，扩展了混合信号环境中的兼容性，减少了所需的分立式元件的数量。

系统设计人员可以通过 InterConnect Studio 创建电路并配置宏蜂窝、I/O 引脚和互连，方法是临时模拟非易失性存储器或对一次性可编程 (OTP) 进行永久编程。TPLD1202 由硬件和软件生态系统提供支持，配备应用手册、参考设计和设计示例。如需了解详情和访问设计工具，请访问 ti.com。

器件信息
器件型号封装(1)本体尺寸（标称值）
TPLD1202

DYY（SOT-23-THN，14）

2.00mm x 4.20mm
RWB（X2QFN，12）

1.60mm x 1.60mm

(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。

4 器件和文档支持

4.1 接收文档更新通知

要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击通知 进行注册，即可每周接收产品信息更改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。

4.2 支持资源

TI E2E™ 中文支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家处获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解答或提出自己的问题，获得所需的快速设计帮助。

链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的使用条款。

4.3 商标

TI E2E™is a TM ofTI corporate name.

Other TMs

4.4 静电放电警告

TPLD1202 静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

4.5 术语表

    TI 术语表 本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。

5 修订历史记录

日期修订版本注释
2024 年 9 月*预告信息发布

6 机械、封装和可订购信息

以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

6.1 封装选项附录

封装信息

可订购器件状态 (1)封装类型封装图引脚包装数量环保计划 (2)铅/焊球镀层(4)MSL 峰值温度(3)工作温度 (°C)器件标识(5)(6)
PTPLD1202RWBR预发布X2QFNRWB123000RoHS 和绿色环保NIPDAULevel-1-260C-UNLIM-40 至 125P2
PTPLD1202DYYR预发布SOT-23-THNDYY143000RoHS 和绿色环保SNLevel-1-260C-UNLIM-40 至 125P1202
(1) 销售状态值定义如下：
正在供货：建议用于新设计的产品器件。
限期购买：TI 已宣布器件即将停产，但仍在购买期限内。
NRND：不推荐用于新设计。为支持现有客户，器件仍在生产，但 TI 不建议在新设计中使用此器件。
PRE_PROD：器件未发布，尚未量产，未向大众市场供货，也未在网络上供应，未提供样片。
预发布：器件已发布，但未量产。可能提供样片，也可能无法提供样片。
已停产：TI 已停止生产该器件。
(2) 环保计划 - 规划的环保分级包括：无铅 (RoHS)，无铅（RoHS 豁免）或绿色环保（RoHS，无锑/溴）- 如需了解最新供货信息及更多产品内容详情，请访问 http://www.ti.com/productcontent。
待定：无铅/绿色环保转换计划尚未确定。
无铅 (RoHS)：TI 所说的“无铅”或“无 Pb”是指半导体产品符合针对所有 6 种物质的现行 RoHS 要求，包括要求铅的重量不超过同质材料总重量的 0.1%。因在设计时就考虑到了高温焊接要求，因此 TI 的无铅产品适用于指定的无铅作业。
无铅（RoHS 豁免）：该元件在以下两种情况下可享受 RoHS 豁免：1) 芯片和封装之间使用铅基倒装芯片焊接凸点；2) 芯片和引线框之间使用铅基芯片粘合剂。否则，元件将根据上述规定视为无铅（符合 RoHS）。
绿色环保（RoHS，无锑/溴）：TI 将“绿色环保”定义为无铅（符合 RoHS 标准）、无溴 (Br) 和无锑 (Sb) 基阻燃剂（Br 或 Sb 在同质材料中的质量不超过总质量的 0.1%）
(3) MSL，峰值温度-- 湿敏等级额定值（符合 JEDEC 工业标准分级）和峰值焊接温度。
(4) 铅/焊球镀层 - 可订购器件可能有多种镀层材料选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅/焊球镀层值超出最大列宽，则会折为两行。
(5) 器件上可能还有与标识、批次跟踪代码或环境分级相关的标记
(6) 如有多个器件标识，将用括号括起来。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的其中一个器件标识。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
重要信息和免责声明：本页面上提供的信息代表 TI 在提供该信息之日的认知和观点。TI 的认知和观点基于第三方提供的信息，TI 不对此类信息的正确性做任何声明或保证。TI 正在致力于更好地整合第三方信息。TI 已经并将继续采取合理的措施来提供有代表性且准确的信息，但是可能尚未对引入的原料和化学制品进行破坏性测试或化学分析。TI 和 TI 供应商认为某些信息属于专有信息，因此可能不会公布其 CAS 编号及其他受限制的信息。
在任何情况下，TI 因此类信息产生的责任决不超过 TI 每年向客户销售的本文档所述 TI 器件的总购买价。

6.2 卷带包装信息

TPLD1202
器件封装
类型		封装图引脚SPQ卷带
直径 (mm)		卷带
宽度 W1 (mm)		A0
(mm)		B0
(mm)		K0
(mm)		P1
(mm)		W
(mm)		Pin1
象限
PTPLD1202RWBRX2QFN

RWB

12

3000

180

8.4

1.8

1.8

0.48

4

8

2

PTPLD1202DYYR

SOT-23-THN

DYY

12

3000

180

8.4

4.5

3.56

1.35

8

12

3

TPLD1202
器件封装类型封装图引脚SPQ长度 (mm)宽度 (mm)高度 (mm)
PTPLD1202RWBRX2QFNRWB

12

3000

210

185

35

PTPLD1202DYYRSOT-23-THNDYY

12

3000

210

185

35

6.3 机械数据

TPLD1202
TPLD1202
TPLD1202

TPLD1202
TPLD1202
TPLD1202

重要声明和免责声明

TI 均以“原样”提供技术性及可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，不保证其中不含任何瑕疵，且不做任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、适合某特定用途或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担保。

所述资源可供专业开发人员应用TI 产品进行设计使用。您将对以下行为独自承担全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的TI 产品；(2) 设计、验证并测试您的应用；(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。所述资源如有变更，恕不另行通知。TI 对您使用所述资源的授权仅限于开发资源所涉及TI 产品的相关应用。除此之外不得复制或展示所述资源，也不提供其它TI或任何第三方的知识产权授权许可。如因使用所述资源而产生任何索赔、赔偿、成本、损失及债务等，TI对此概不负责，并且您须赔偿由此对TI 及其代表造成的损害。

TI 所提供产品均受TI 的销售条款 (http://www.ti.com.cn/zh-cn/legal/termsofsale.html) 以及ti.com.cn上或随附TI产品提供的其他可适用条款的约束。TI提供所述资源并不扩展或以其他方式更改TI 针对TI 产品所发布的可适用的担保范围或担保免责声明。IMPORTANT NOTICE

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