ZHCSWV1A April   2025  – June 2025 TPS61372L

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 欠压锁定
      2. 6.3.2 启用和禁用
      3. 6.3.3 误差放大器
      4. 6.3.4 自举电压(BST)
      5. 6.3.5 负载断开
      6. 6.3.6 过压保护
      7. 6.3.7 热关断
      8. 6.3.8 启动
      9. 6.3.9 短路保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 运行
      2. 6.4.2 自动 PFM 模式
      3. 6.4.3 强制 PWM 模式
      4. 6.4.4 模式可选择
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 设置输出电压
        3. 7.2.2.3 选择电感器
        4. 7.2.2.4 选择输出电容器
        5. 7.2.2.5 选择输入电容器
        6. 7.2.2.6 环路稳定性与补偿
          1. 7.2.2.6.1 小信号模型
        7. 7.2.2.7 环路补偿设计步骤
        8. 7.2.2.8 选择自举电容器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
        1. 7.4.2.1 散热注意事项
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

布局指南

基本的 PCB 电路板布局布线需要将敏感信号与电源路径分离。如果未仔细布局,稳压器可能会出现不稳定或噪声问题。

为了在设计良好的电路板中获得良好的性能,建议遵循以下检查清单。

  1. 尽可能缩短从芯片输出端、输出电容器到芯片 GND 的高电流路径。该环路包含高 di/dt 开关电流(每安培纳秒),并且很容易传导高频噪声。
  2. 尽量减小连接到 SW 引脚的所有布线的长度和面积,并始终在开关稳压器下方使用接地平面,以更大限度地减少平面间耦合。
  3. 为输入和输出电容器使用大容量电容器和较小且串联阻抗较低的陶瓷电容器的组合。将较小的电容器放置在更靠近 IC 的位置,以便为噪声去耦提供低阻抗路径。
  4. 接近 IC 的接地区域必须提供足够的散热面积。将宽电源总线(例如,VOUT、SW、GND)连接到大面积覆铜区或连接到底层或内部层接地层,使用过孔增强散热。
  5. 将输入电容器放置在靠近电感器和器件 GND 引脚的位置,以减少输入电源纹波。
  6. 将反馈和补偿网络等噪声敏感网络放置在远离 SW 布线的位置。
  7. 使用单独的接地迹线连接 VIN 引脚电容器、反馈电容器和环路补偿电路。将此接地迹线单点连接至主电源接地,以最大限度地减少循环电流。