ZHCSW70A May 2024 – October 2024 BQ25856-Q1
PRODUCTION DATA
| 热指标(1) | BQ25856-Q1 | 单位 | |
|---|---|---|---|
| RRV | |||
| 36 引脚 | |||
| RθJA | 结至环境热阻 (JEDEC(1)) | 29.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 19.6 | °C/W |
| RθJB | 结至电路板热阻 | 10.5 | °C/W |
| ΨJT | 结至顶部特征参数 | 0.2 | °C/W |
| ΨJB | 结至电路板特征参数 | 10.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 2.5 | °C/W |