5.4 引脚连接要求

本节介绍了具有特定连接要求的封装焊球和未使用封装焊球的连接要求。

注：

除非另有说明，否则必须为所有电源引脚提供建议运行条件 中指定的电压。

注：

需要补充说明的是，“保持未连接状态”或“无连接”(NC) 表示这些器件焊球编号不能连接任何信号布线。

表 5-83 连接要求

AMW 焊球编号	焊球名称	连接要求
B7 B10	MCU_ERRORn TRSTn	这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到 VSS，以确保如果 PCB 信号布线已连接并且未由连接的器件主动驱动，这些焊球会保持为有效的逻辑低电平。如果没有 PCB 信号布线连接到焊球，则可以使用内部下拉来保持有效的逻辑低电平。
A11 E12 F11	TCK TDI TMS	这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源⁽¹⁾，以确保如果信号布线 PCB 已连接并且未由连接的器件主动驱动，则与这些焊球相关的输入保持为有效的逻辑高电平。如果没有 PCB 信号布线连接到焊球，则可以使用内部上拉来保持有效的逻辑高电平。
C9 F9 D10 E26 E8 B23 B13 E11 B9 D11 F1 J1 U1 T1	EMU0 EMU1 MCU_RESETz RESET_REQz MCU_PORz EXTINTN MCU_I2C0_SCL MCU_I2C0_SDA WKUP_I2C0_SCL WKUP_I2C0_SDA DDR0_DQS0_n DDR0_DQS1_n DDR0_DQS2_n DDR0_DQS3_n	这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源⁽¹⁾，以确保与这些焊球相关的输入保持为有效的逻辑高电平（如果未使用）。
R22 R23 R26 T27 T25 T24 T21 T22 U27 U26 V27 V25 V26 V24 V22 V23	GPMC0_AD0 GPMC0_AD1 GPMC0_AD2 GPMC0_AD3 GPMC0_AD4 GPMC0_AD5 GPMC0_AD6 GPMC0_AD7 GPMC0_AD8 GPMC0_AD9 GPMC0_AD10 GPMC0_AD11 GPMC0_AD12 GPMC0_AD13 GPMC0_AD14 GPMC0_AD15	这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源⁽¹⁾或 VSS，以确保与这些焊球相关的输入相应地保持为有效的逻辑高电平或逻辑低电平，从而选择所需的器件引导模式。
AB1 D1 L7 L8 N7 N8 T7 T8	VDDS_DDR VDDS_DDR VDDS_DDR VDDS_DDR VDDS_DDR VDDS_DDR VDDS_DDR VDDS_DDR VDDS_DDR_C	如果不使用 DDRSS，则必须将这些焊球中的每一个直接连接到 VSS。
E1 H1 T1 W1 M4 M3 L4 L6 M5 L3 N2 L2 R6 P1 N1 P2 P6 P4 P3 G2 H6 U4 AA2 D6 D2 F6 D3 G4 E2 G6 F3 H5 H2 K2 L1 J6 J4 J2 H3 V3 R2 R5 T2 R3 U2 U5 V2 Y2 W4 V5 W2 V6 W3 AA3 AA5 U6	DDR0_DQS0 DDR0_DQS1 DDR0_DQS2 DDR0_DQS3 DDR0_CAS_n DDR0_RAS_n DDR0_A0 DDR0_A1 DDR0_A2 DDR0_A3 DDR0_A4 DDR0_A5 DDR0_CAL0 DDR0_CK0 DDR0_CK0_n DDR0_CKE0 DDR0_CKE1 DDR0_CS0_n DDR0_CS1_n DDR0_DM0 DDR0_DM1 DDR0_DM2 DDR0_DM3 DDR0_DQ0 DDR0_DQ1 DDR0_DQ2 DDR0_DQ3 DDR0_DQ4 DDR0_DQ5 DDR0_DQ6 DDR0_DQ7 DDR0_DQ8 DDR0_DQ9 DDR0_DQ10 DDR0_DQ11 DDR0_DQ12 DDR0_DQ13 DDR0_DQ14 DDR0_DQ15 DDR0_DQ16 DDR0_DQ17 DDR0_DQ18 DDR0_DQ19 DDR0_DQ20 DDR0_DQ21 DDR0_DQ22 DDR0_DQ23 DDR0_DQ24 DDR0_DQ25 DDR0_DQ26 DDR0_DQ27 DDR0_DQ28 DDR0_DQ29 DDR0_DQ30 DDR0_DQ31 DDR0_RESET0_n	如果不使用 DDRSS，则保持未连接状态。注意：仅当 VDDS_DDR 和 VDDS_DDR_C 连接到 VSS 时，此列表中的 DDR0 引脚才能保持未连接状态。当 VDDS_DDR 和 VDDS_DDR_C 连接到电源时，必须按照 DDR 电路板设计和布局布线指南中的定义来连接 DDR0 引脚。
Y9	VDDS_MMC0	如果不使用 MMC0，则这些焊球均必须连接到任何不违反器件电源时序要求的 1.8V 电源。
E15 F14 AB8 AA10 AB14 AB15 AA16 AA8 E18 AB5 AA6 W7 E17 D17 F18	SERDES0_REXT SERDES1_REXT CSI0_RXRCALIB CSI1_RXRCALIB CSI2_RXRCALIB CSI3_RXRCALIB DSI0_TXRCALIB USB0_RCALIB USB1_RCALIB USB0_DM USB0_DP USB0_VBUS USB1_DM USB1_DP USB1_VBUS	这些焊球每一个均必须通过适合的外部拉电阻器连接到 VSS，以确保这些焊球会保持为有效的逻辑低电平（如果未使用）。有关每个信号的拉电阻的适当值，请参阅信号说明脚注。
G9 AC1 AE1 AE2 AD1 AD3 AD2 AB4 AC2 AC3 AB3 AF1 AB2	VPP MMC0_CALPAD MMC0_CLK MMC0_CMD MMC0_DS MMC0_DAT0 MMC0_DAT1 MMC0_DAT2 MMC0_DAT3 MMC0_DAT4 MMC0_DAT5 MMC0_DAT6 MMC0_DAT7	如果未使用，这些焊球中的每一个都必须保持未连接状态。
W15 Y15 W13 W16 Y13	VDDA_CORE_CSI_DSI VDDA_CORE_CSI_DSI VDDA_1P8_CSI_DSI VDDA_1P8_CSI_DSI VDDA_1P8_CSI_DSI	如果不使用 CSIRX0 和 DSITX0 并且需要器件边界扫描功能，这些焊球每一个均必须连接至有效电源。如果不使用 CSIRX0 和 DSITX0，并且不需要器件边界扫描功能，这些焊球每一个均可以直接连接到 VSS。
AC7 AC6 AD6 AD5	CSI0_RXCLKN CSI0_RXCLKP CSI0_RXN0 CSI0_RXP0	如果不使用 CSIRX0，则保持未连接状态。
AE5 AE4	CSI0_RXN1 CSI0_RXP1	如果 CSIRX0 未使用或仅在单通道模式下运行，请保持未连接状态。
AF4 AF3	CSI0_RXN2 CSI0_RXP2	如果 CSIRX0 未使用或仅在单通道或双通道模式下运行，请保持未连接状态。
AG3 AG2	CSI0_RXN3 CSI0_RXP3	如果 CSIRX0 未使用或仅在单通道、双通道或三通道模式下运行，请保持未连接状态。
AE16 AE17 AD17 AD18	DSI0_TXCLKN DSI0_TXCLKP DSI0_TXN0 DSI0_TXP0	如果不使用 DSITX0，则保持未连接状态。
AF15 AF16	DSI0_TXN1 DSI0_TXP1	如果 DSITX0 未使用或仅在单通道模式下运行，请保持未连接状态。
AG14 AG15	DSI0_TXN2 DSI0_TXP2	如果 DSITX0 未使用或仅在单通道或双通道模式下运行，请保持未连接状态。
AC18 AC19	DSI0_TXN3 DSI0_TXP3	如果 DSITX0 未使用或仅在单通道、双通道或三通道模式下运行，请保持未连接状态。
AF23 AG24 AG22 AG23 AB20 AB21 AG20 AG21 AD21 AC21 AF19 AF18 AG17 AG18 AB19 AA20 AF21 AE20 AD20 AE19	OLDI0_A0N OLDI0_A0P OLDI0_A1N OLDI0_A1P OLDI0_A2N OLDI0_A2P OLDI0_A3N OLDI0_A3P OLDI0_A4N OLDI0_A4P OLDI0_A5N OLDI0_A5P OLDI0_A6N OLDI0_A6P OLDI0_A7N OLDI0_A7P OLDI0_CLK0N OLDI0_CLK0P OLDI0_CLK1N OLDI0_CLK1P	如果不使用 OLDI0，则保持未连接状态。
G7 J7 K7 A3	VMON_ER_VSYS VMON_1P8_SOC VMON_3P3_SOC WKUP_LFOSC0_XI	这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到 VSS，以确保这些焊球会保持为有效的逻辑低电平（如果未使用）。

(1) 要确定与任何 IO 关联的电源，请参阅引脚属性 表中的“电源”一列。

注：

带有焊盘配置寄存器的所有其他未使用信号焊球可保持未连接状态，它们的多路复用模式设置为 GPIO 输入且启用内部下拉电阻器。未使用的焊球定义为只与 PCB 焊盘连接的焊球。允许使用内部拉电阻器作为保持有效逻辑电平的唯一拉电流/灌电流。任何连接到过孔、测试点或 PCB 布线的焊球均视为已使用，并且不得依赖内部拉电阻器来保持有效的逻辑电平。

内部拉电阻器很弱，在某些工作条件下可能无法提供足够的电流来保持有效的逻辑电平。当连接到具有相反逻辑电平泄漏的元件时，或者当外部噪声源与连接到仅由内部电阻器拉至有效逻辑电平的焊球的信号布线耦合时，可能会出现这种情况。因此，建议使用外部拉电阻器来在具有外部连接的焊球上保持有效的逻辑电平。

很多处理器 I/O 默认处于关闭状态，并且可能需要外部拉电阻器才能将任何所连接器件的输入保持在有效逻辑状态，直到软件初始化相应的 I/O。引脚属性 表的“复位 RX/TX/PULL 期间的焊球状态”和“复位 RX/TX/PULL 后的焊球状态”列中定义了可配置器件 IO 的状态。任何输入缓冲器（RX）关闭的 IO 都可以浮动，而不会损坏器件。但是，任何已打开输入缓冲器 (RX) 的 IO 不得浮动到 V_ILSS 和 V_IHSS 之间的任何电位。输入缓冲器可以进入高电流状态，如果允许在这些电平之间浮动，则可能会损坏 IO 单元。