ZHCSVW9B March   2024  – March 2026 TDA4AEN-Q1 , TDA4VEN-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 器件比较
  6. 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      10
      2.      11
    3. 5.3 信号说明
      1.      13
      2. 5.3.1  CPSW3G
        1. 5.3.1.1 MAIN 域
          1.        16
          2.        17
          3.        18
          4.        19
      3. 5.3.2  CPTS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        22
      4. 5.3.3  CSI-2
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        25
          2.        26
          3.        27
          4.        28
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        31
      6. 5.3.5  DSI
        1. 5.3.5.1 MAIN 域
          1.        34
      7. 5.3.6  DSS
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        37
      8. 5.3.7  ECAP
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        40
          2.        41
          3.        42
      9. 5.3.8  仿真和调试
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        45
        2. 5.3.8.2 MCU 域
          1.        47
      10. 5.3.9  EPWM
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        50
          2.        51
          3.        52
          4.        53
      11. 5.3.10 EQEP
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        56
          2.        57
          3.        58
      12. 5.3.11 GPIO
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        61
          2.        62
        2. 5.3.11.2 MCU 域
          1.        64
      13. 5.3.12 GPMC
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        67
      14. 5.3.13 I2C
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        70
          2.        71
          3.        72
          4.        73
          5.        74
        2. 5.3.13.2 MCU 域
          1.        76
        3. 5.3.13.3 WKUP 域
          1.        78
      15. 5.3.14 MCAN
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        81
          2.        82
        2. 5.3.14.2 MCU 域
          1.        84
          2.        85
      16. 5.3.15 MCASP
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        88
          2.        89
          3.        90
          4.        91
          5.        92
      17. 5.3.16 MCSPI
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        95
          2.        96
          3.        97
        2. 5.3.16.2 MCU 域
          1.        99
          2.        100
      18. 5.3.17 MDIO
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        103
      19. 5.3.18 MMC
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        106
          2.        107
          3.        108
      20. 5.3.19 OLDI
        1. 5.3.19.1 MAIN 域
          1.        111
      21. 5.3.20 OSPI
        1. 5.3.20.1 MAIN 域
          1.        114
      22. 5.3.21 电源
        1.       116
      23. 5.3.22 保留
        1.       118
      24. 5.3.23 SERDES
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        121
          2.        122
          3.        123
      25. 5.3.24 系统和其他
        1. 5.3.24.1 启动模式配置
          1. 5.3.24.1.1 MAIN 域
            1.         127
        2. 5.3.24.2 时钟
          1. 5.3.24.2.1 MCU 域
            1.         130
          2. 5.3.24.2.2 WKUP 域
            1.         132
        3. 5.3.24.3 System
          1. 5.3.24.3.1 MAIN 域
            1.         135
          2. 5.3.24.3.2 MCU 域
            1.         137
          3. 5.3.24.3.3 WKUP 域
            1.         139
        4. 5.3.24.4 VMON
          1.        141
      26. 5.3.25 计时器
        1. 5.3.25.1 MAIN 域
          1.        144
        2. 5.3.25.2 MCU 域
          1.        146
        3. 5.3.25.3 WKUP 域
          1.        148
      27. 5.3.26 UART
        1. 5.3.26.1 MAIN 域
          1.        151
          2.        152
          3.        153
          4.        154
          5.        155
          6.        156
          7.        157
        2. 5.3.26.2 MCU 域
          1.        159
        3. 5.3.26.3 WKUP 域
          1.        161
      28. 5.3.27 USB
        1. 5.3.27.1 MAIN 域
          1.        164
          2.        165
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  采用 AMW 封装且通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    3. 6.3  上电小时数 (POH)
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  运行性能点
    6. 6.6  功耗摘要
    7. 6.7  电气特性
      1. 6.7.1  I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.7.2  失效防护复位(FS 复位)电气特性
      3. 6.7.3  高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 6.7.4  低频振荡器 (LFXOSC) 电气特性
      5. 6.7.5  eMMCPHY 电气特性
      6. 6.7.6  SDIO 电气特性
      7. 6.7.7  LVCMOS 电气特性
      8. 6.7.8  OLDI LVDS (OLDI) 电气特性
      9. 6.7.9  CSI-2 (D-PHY) 电气特性
      10. 6.7.10 DSI (D-PHY) 电气特性
      11. 6.7.11 USB2PHY 电气特性
      12. 6.7.12 串行器/解串器 PHY 电气特性
      13. 6.7.13 DDR 电气特性
    8. 6.8  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.8.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 6.8.2 硬件要求
      3. 6.8.3 编程序列
      4. 6.8.4 对硬件保修的影响
    9. 6.9  热阻特性
      1. 6.9.1 AMW 封装的热阻特性
    10. 6.10 温度传感器特性
    11. 6.11 时序和开关特性
      1. 6.11.1 时序参数和信息
      2. 6.11.2 电源要求
        1. 6.11.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.11.2.2 电源时序
          1. 6.11.2.2.1 上电序列
          2. 6.11.2.2.2 断电序列
          3. 6.11.2.2.3 部分 IO 电源时序
      3. 6.11.3 系统时序
        1. 6.11.3.1 复位时序
        2. 6.11.3.2 错误信号时序
        3. 6.11.3.3 时钟时序
      4. 6.11.4 时钟规范
        1. 6.11.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.11.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.11.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.11.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.11.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.11.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部振荡器时钟源
          4. 6.11.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.11.4.1.5 未使用 WKUP_LFOSC0
        2. 6.11.4.2 输出时钟
        3. 6.11.4.3 PLL
        4. 6.11.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 6.11.5 外设
        1. 6.11.5.1  ATL
          1. 6.11.5.1.1 ATL_PCLK 时序要求
          2. 6.11.5.1.2 ‌ATL_AWS[x] 时序要求
          3. 6.11.5.1.3 ‌ATL_BWS[x] 时序要求
          4. 6.11.5.1.4 ‌ATCLK[x] 开关特性
        2. 6.11.5.2  CPSW3G
          1. 6.11.5.2.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 6.11.5.2.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 6.11.5.2.3 CPSW3G RGMII 时序
        3. 6.11.5.3  CPTS
        4. 6.11.5.4  CSI-2
        5. 6.11.5.5  CSI-2 TX
        6. 6.11.5.6  DDRSS
        7. 6.11.5.7  DSI
        8. 6.11.5.8  DSS
        9. 6.11.5.9  ECAP
        10. 6.11.5.10 仿真和调试
          1. 6.11.5.10.1 迹线
          2. 6.11.5.10.2 JTAG
        11. 6.11.5.11 EPWM
        12. 6.11.5.12 EQEP
        13. 6.11.5.13 GPIO
        14. 6.11.5.14 GPMC
          1. 6.11.5.14.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 6.11.5.14.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 6.11.5.14.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
        15. 6.11.5.15 I2C
        16. 6.11.5.16 MCAN
        17. 6.11.5.17 MCASP
        18. 6.11.5.18 MCSPI
          1. 6.11.5.18.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.11.5.18.2 MCSPI - 外设模式
        19. 6.11.5.19 MMCSD
          1. 6.11.5.19.1 MMC0 - eMMC 接口
            1. 6.11.5.19.1.1  旧 SDR 模式
            2. 6.11.5.19.1.2  高速 SDR 模式
            3. 6.11.5.19.1.3  高速 DDR 模式
            4. 6.11.5.19.1.4  HS200 模式
            5. 6.11.5.19.1.5  HS400 模式
            6. 6.11.5.19.1.6  UHS–I SDR12 模式
            7. 6.11.5.19.1.7  UHS–I SDR25 模式
            8. 6.11.5.19.1.8  UHS–I SDR50 模式
            9. 6.11.5.19.1.9  UHS-I DDR50 模式
            10. 6.11.5.19.1.10 UHS–I SDR104 模式
          2. 6.11.5.19.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口
            1. 6.11.5.19.2.1 默认速度模式
            2. 6.11.5.19.2.2 高速模式
            3. 6.11.5.19.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 6.11.5.19.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 6.11.5.19.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 6.11.5.19.2.6 UHS-I DDR50 模式
            7. 6.11.5.19.2.7 UHS–I SDR104 模式
        20. 6.11.5.20 OLDI
          1. 6.11.5.20.1 OLDI0 开关特性
        21. 6.11.5.21 OSPI
          1. 6.11.5.21.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 6.11.5.21.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 6.11.5.21.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.11.5.21.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 6.11.5.21.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 6.11.5.21.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 6.11.5.21.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.11.5.21.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        22. 6.11.5.22 PCIe
        23. 6.11.5.23 计时器
        24. 6.11.5.24 UART
        25. 6.11.5.25 USB
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
  9. 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源
        1. 8.1.1.1 电源设计
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 8.1.4 未使用的引脚
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 LPDDR4 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS(仅适用于八路 SPI 器件)
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
    3. 8.3 时钟布线指南
      1. 8.3.1 振荡器路由
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息
表 5-27 GPIO1 信号说明
信号名称 [1] 信号类型 [2] 说明 [3] AMW 引脚 [4]
GPIO1_7 IO 通用输入/输出 A25
GPIO1_8 IO 通用输入/输出 A26
GPIO1_9 IO 通用输入/输出 B25
GPIO1_10 IO 通用输入/输出 F23
GPIO1_11 IO 通用输入/输出 D25
GPIO1_12 IO 通用输入/输出 C26
GPIO1_13 IO 通用输入/输出 C27
GPIO1_14 IO 通用输入/输出 F24
GPIO1_15 IO 通用输入/输出 B20
GPIO1_16 (1) IO 通用输入/输出 C20
GPIO1_17 IO 通用输入/输出 D20
GPIO1_18 IO 通用输入/输出 E19
GPIO1_19 IO 通用输入/输出 E20
GPIO1_20 IO 通用输入/输出 F19
GPIO1_21 IO 通用输入/输出 F20
GPIO1_22 IO 通用输入/输出 E22
GPIO1_23 IO 通用输入/输出 B21
GPIO1_24 IO 通用输入/输出 D22
GPIO1_25 IO 通用输入/输出 C22
GPIO1_26 IO 通用输入/输出 D23
GPIO1_27 IO 通用输入/输出 B22
GPIO1_28 IO 通用输入/输出 C24
GPIO1_29 IO 通用输入/输出 A22
GPIO1_30 IO 通用输入/输出 A23
GPIO1_31 (1) IOD 通用输入/输出 B23
GPIO1_42 (1) IO 通用输入/输出 H25
GPIO1_43 (1) IO 通用输入/输出 J23
GPIO1_44 (1) IO 通用输入/输出 H20
GPIO1_45 (1) IO 通用输入/输出 H23
GPIO1_46 (1) IO 通用输入/输出 H24
GPIO1_47 (1) IO 通用输入/输出 H22
GPIO1_48 (1) IO 通用输入/输出 B24
GPIO1_49 (1) IO 通用输入/输出 A24
GPIO1_50 IO 通用输入/输出 E25
GPIO1_51 IO 通用输入/输出 B27
GPIO1_52 (2) IO 通用输入/输出 AG24
GPIO1_53 (2) IO 通用输入/输出 AF23
GPIO1_54 (2) IO 通用输入/输出 AG23
GPIO1_55 (2) IO 通用输入/输出 AG22
GPIO1_56 (2) IO 通用输入/输出 AB21
GPIO1_57 (2) IO 通用输入/输出 AB20
GPIO1_58 (2) IO 通用输入/输出 AG21
GPIO1_59 (2) IO 通用输入/输出 AG20
GPIO1_60 (2) IO 通用输入/输出 AC21
GPIO1_61 (2) IO 通用输入/输出 AD21
GPIO1_62 (2) IO 通用输入/输出 AF18
GPIO1_63 (2) IO 通用输入/输出 AF19
GPIO1_64 (2) IO 通用输入/输出 AG18
GPIO1_65 (2) IO 通用输入/输出 AG17
GPIO1_66 (2) IO 通用输入/输出 AA20
GPIO1_67 (2) IO 通用输入/输出 AB19
GPIO1_68 (2) IO 通用输入/输出 AE20
GPIO1_69 (2) IO 通用输入/输出 AF21
GPIO1_70 (2) IO 通用输入/输出 AE19
GPIO1_71 (2) IO 通用输入/输出 AD20
该 GPIO 输入信号具有去抖功能。有关 I/O 去抖配置的更多信息,请参阅 TRM 器件配置 一章。
要使用此 GPIO 信号,请参阅 OLDI0 信号说明了解更多信息。